[公告] 三圓:代子公司華助工程股份有限公司公告董事會通過資金貸與達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第22條第1項第2款及第3款之公告標準
第23款
1.事實發生日:113/09/30
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:源利工程股份有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
關聯企業
(3)資金貸與之限額(仟元):235,062
(4)原資金貸與之餘額(仟元):197,000
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):38,000
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):235,000
(8)本次新增資金貸與之原因:
營運週轉
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
提供其保證票據
(2)價值(仟元):38,000
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):950,000
(2)累積盈虧金額(仟元):220,516
5.計息方式:
年利率2.65%，但不得低於金融機構之短期放款最低利率，且其利息按月計收
6.還款之:
(1)條件:
融通期間以一個月為限
(2)日期:
匯入帳戶之日起一個月內
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
835,000
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
49.27
9.公司貸與他人資金之來源:
子公司本身
10.其他應敘明事項:
無
