智原攜手奇異摩爾 2.5D封裝平台量產


智原今天宣布,與奇異摩爾合作的2.5D封裝平台成功進入量產階段,將有助客戶縮短設計週期,並降低研發成本。

智原營運長林世欽透過新聞稿表示,奇異摩爾是小晶片(Chiplet)解決方案供應商,透過雙方合作,成功簡化Chiplet設計及封裝流程,並迅速整合來自不同供應商的Chiplet,協助客戶加快產品上市速度,提升市場競爭力。

奇異摩爾創辦人暨執行長田陌晨說,智原能夠穩定供應關鍵元件基礎介面晶片(Base Die)中介層及高頻寬記憶體(HBM),是Chiplet成功量產的關鍵因素,提供客戶一站式先進封裝解決方案。

智原表示,與奇異摩爾合作可以提供完整的Chiplet系統單晶片及中介層設計整合、測試分析、外包採購和生產規劃等服務,並透過這全面性解決方案,加速系統級產品的整合設計。