傳英特爾與三星結盟對抗台積電 業界：1加1恐難大於2
韓國媒體報導，英特爾（Intel）接洽三星（Samsung），打算籌組晶圓代工聯盟共同對抗台積電。半導體產業專家表示，英特爾和三星技術皆落後台積電，也都面臨營運困境，雙方合作效益有限，對台積電威脅不大。
半導體業者分析，半導體製造業首重製程技術與良率，英特爾和三星合作，恐難發揮1加1大於2的效果。
台積電目前製程技術已推進至升級版3奈米(N3E)，明年將量產2奈米，包括蘋果（Apple）、高通、聯發科等新處理器皆已採用台積電的3奈米製程。反觀三星因良率問題，面臨客戶訂單流失問題，英特爾甚至也委由台積電代工生產處理器。
對於英特爾與三星聯手對抗台積電的傳聞，台經院產經資料庫總監劉佩真說，台積電、英特爾和三星是全球半導體廠的領先群，但台積電挾製程技術領先優勢，市占率節節攀升，據集邦科技調查，台積電今年第2季囊括全球62.3%的晶圓代工市占率。
當台積電大舉投資擴產之際，英特爾和三星卻紛紛放緩投資計畫，在一消一長情況下，英特爾和三星與台積電的差距進一步擴大，台積電市占率甚至高出第2大廠三星達50.8個百分比，穩居龍頭地位。
劉佩真表示，英特爾不僅晶圓代工業務進展有限，市占率不到1%，中央處理器（CPU）市場遭到超微（AMD）瓜分，並面臨高通（Qualcomm）等安謀（Arm）平台崛起威脅，英特爾日前還與AMD共同成立x86生態系諮詢小組，捍衛x86市場版圖。
至於三星，劉佩真認為，三星是全球動態隨機存取記憶體（DRAM）和儲存型快閃記憶體（NAND Flash）龍頭，記憶體向來是三星營運的利基點，不過，隨著高頻寬記憶體（HBM）快速成長，SK海力士（Hynix）在HBM居領先地位，使得三星在記憶體面臨沉重壓力。
劉佩真表示，人工智慧（AI）等應用蓬勃發展，半導體先進製程市場前景看俏，英特爾和三星依然不願放棄，才會決定攜手次要對手，挑戰主要對手台積電。
劉佩真說，英特爾和三星製程技術皆落後台積電，雙方合作仍難以超越台積電，合作效益應該有限，對台積電威脅不大。
韓國每日經濟新聞報導，半導體業界人士透露，英特爾主管近來曾詢問三星，能否舉行高層會議。英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）希望與三星會長李在鎔直接見面，商討在晶圓代工的全面合作。
