SEMI：3D IC先進封裝製造聯盟9/9啟動 串聯產業合作
國際半導體產業協會（SEMI）今天表示，3D IC先進封裝製造聯盟將於9月9日舉行啟動大會，聯盟聚焦4大任務，包括串聯產業合作、強化供應鏈韌性、協助導入現有標準、加速技術升級與商轉。
SEMI發布新聞稿指出，因應全球供應鏈重組與地緣政治變局，亞洲各國正積極推動先進封裝技術升級。台灣憑藉完整半導體生態系與技術創新實力，成為全球先進封裝發展的核心基地之一。
SEMI表示，為整合全球產業資源、推動創新合作，以及克服技術瓶頸，SEMI積極推動3D IC先進封裝製造聯盟，將於9月9日舉辦啟動大會。
SEMI指出，聯盟將聚焦4大任務，包括串聯產業合作、強化供應鏈韌性、協助導入現有標準、加速技術升級與商轉，攜手生態系夥伴打造具高度整合與效率的封裝生態系。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸說，在AI強勁需求驅動下，先進製程產能預計於2028年創下歷史新高，每月產能達到140萬片規模，當AI晶片效能需求超越單一晶片物理極限，3D IC等先進封裝技術將成為實現系統級整合的關鍵路徑。
曹世綸表示，隨著產業從線性供應鏈邁向高度整合、更緊密協作的生態系模式，SEMICON Taiwan 2025是先進技術發展指標與對話平台，將匯聚全球頂尖講者與企業，共同揭示這波封裝技術變革與先進製程如何為半導體產業創造更大商業價值。
SEMI指出，SEMICON Taiwan 2025將串聯異質整合國際高峰論壇、FOPLP創新論壇與3D IC全球高峰論壇，聚焦設計、材料、製程至供應鏈的全方位議題，勾勒先進封裝與異質整合技術的發展藍圖。
異質整合高峰論壇系列活動將邀請日月光、博通（Broadcom）、聯發科、輝達（NVIDIA）、索尼（Sony）與台積電（2330）等企業，深入探究3D IC、CPO及AI封裝供應鏈的技術成果與實務挑戰。FOPLP創新論壇則邀集超微（AMD）、力成等企業技術專家，共同分享最新技術進展與巿場應用策略。
在展區方面，異質整合專區擴大涵蓋3D IC先進封裝專區、面板級扇出封裝專區、半導體封裝專區3大主題區域，集結群創、力成、鈦昇、科林（Lam Research）、盟立及由田等多家企業共同參與。
