2026 AI仍精彩 台股主動式ETF帶勁
【記者柯安聰台北報導】美國11月ADP就業報告顯示私人部門就業減少32000人、低於市場預期，帶動市場對12月FOMC 再降息1碼的押注持續升溫，股市風險偏好回暖、美元走弱、長天期殖利率走低的「壞消息變好消息」情境再現。ADP今年下半年就業創造「停滯」、且小型企業為主要拖累；市場預估聯準會12月降息機率攀升、期貨市場透過CME FedWatch顯示降息機率居高不下。
野村投信表示，在國際風險偏好改善的帶動下，台股維持「強勢震盪、輪動為王」的節奏，即便短線雜音仍在（政策、供應、估值），但長線機會更清晰：ADP低於預期推升降息押注，風險資產情緒改善；台股在高檔維持輪漲強勢，AI與雲端CapEx的結構性成長將繼續決定主線。策略上，逢回布局具長期需求與營收落地的賽道，並以「產能能見度＋合約保障＋測試／良率進度」作為選股與持有的三大依據；短期波動視為換手與提升投資組合品質的契機。
時序即將步入2026年，野村投信投資策略部副總經理張繼文表示，觀察近期台股盤面，機器人、航運、金融族群活躍；大型電子權值股輪動，大盤仍在高檔區間整理，多檔機器人與散裝航運類股出現攻高，顯示市場資金對「題材＋趨勢」的偏好仍強。產業研究顯示，北美8大雲端服務商（CSP）在2026年合計資本支出有望年增約40%，上看6000億美元，2025年已上修至年增65%；Google、Meta、AWS、Microsoft等皆調高AI／資料中心投資與自研ASIC進度，將沿路拉動GPU/ASIC、記憶體、先進封裝材料，以及液冷電力等整體供應鏈。後摩爾時代的AI晶片與系統也帶來新的結構性瓶頸：一是CoWoS等先進封裝產能偏緊、尺寸與成本約束凸顯；二是HBM3/3e供應吃緊、價格抬升；三是美系CSP自研ASIC導入更大型封裝，部分需求轉向Intel EMIB以緩解尺寸／成本壓力。多方資料指出，CoWoS產能在2025–2026年持續「賣超」、且被NVIDIA等高頻寬GPU優先鎖定；同時，HBM 2026年合約產能幾近「售罄」，使得整體AI伺服器的交付節奏易受封裝與記憶體兩端卡點影響。
張繼文進一步指出，從估值與風險報酬角度觀察，根據FactSet報告，S&P 500未來12個月前瞻本益比約21.5倍，雖高於5年與10年平均，但在企業獲利持續上修時期仍屬可解釋；若拉長至2026–2027年AI主線企業的獲利推算，估值與成長的匹配度較2023–2024年「僅靠想像」階段更佳。當前短線修正反而提供多頭更充足的換手空間。
野村投信全球整合投資方案部主管暨00980A ETF經理人游景德進一步分析，AI供應鏈的關鍵風險，除了美國關稅／政策的不確定性之外，還包含三項：其一，先進封裝（CoWoS/SoIC）仍為AI加速器量產的「喉嚨口」，即便晶圓與記憶體充足，封裝測試時槽仍是節拍器；其二，HBM 在 2025–2026 年維持緊平衡、價格上移，企業級記憶體與SSD價格連動抬升；其三，T‑Glass等特用玻纖布材料短缺延續，ABF 高階產品交期被動拉長，部分訂單遞延至2026甚至 2027。上述三項風險已在多個產業與媒體管道中被反覆驗證。
游景德表示，台股投資布局操作宜採「回檔布局長期趨勢股、提高持股品質」兩段式思維：第一段，優先鎖定擴產能見度高、接單確定性強、毛利可上修的AI供應鏈主軸（AI 伺服器的液冷／配電／組裝／測試、先進封裝、ASIC、特高壓電源設備），以具體的CapEx落地與出貨里程碑為依據；第二段，對缺貨零組件的擴產進度（COWOS/HBM/T‑Glass）建立「事件清單」，確認需求能轉化為營收而非僅停留敘事；同時持續比對CSP的AI CapEx與實際營收是否同步提升，避免估值與基本面脫節。 建議可留意具題材性與基本面支撐的強勢族群，AI伺服器供應鏈（液冷、電力、組裝、測試）、先進封裝／ASIC、高速連接與光通訊；蘋果新機概念與ABF載板受AI/HPC推動，需求與價格動能續強，加上台灣ABF指標廠商在明年延續復甦、價格上調與良率改善的趨勢，相關公司營收與毛利率展望轉佳，中長期主線我們仍看好AI類股。在傳產方面，在全球基建投資增加、能源轉型帶動原物料需求、國際貿易回溫、政府擴大公共工程預算前提下，看好鋼鐵(受惠基建與能源轉型需求)、水泥(隨著公共工程與房市回溫)、航運(全球貿易穩定成長，運價維持高檔、汽車零組件(電動車滲透率提升，供應鏈需求擴大)。（自立電子報2025/12/8）
