晶片飆漲衝擊需求 研究機構預測2026年全球智慧手機出貨量下滑2.1%
隨著半導體成本持續攀升，全球智慧手機市場面臨新一波壓力。科技市場研究機構 Counterpoint Research 指出，受晶片價格上漲影響，2026 年全球智隨著半導體成本持續攀升，全球智慧手機市場面臨新一波壓力。科技市場研究機構 Counterpoint Research 指出，受晶片價格上漲影響，2026 年全球智慧手機出貨量預計將年減 2.1%，需求動能明顯轉弱。慧手機出貨量預計將年減 2.1%，需求動能明顯轉弱。
隨著半導體成本持續攀升，全球智慧手機市場面臨新一波壓力。科技市場研究機構 Counterpoint Research 指出，受晶片價格上漲影響，2026 年全球智隨著半導體成本持續攀升，全球智慧手機市場面臨新一波壓力。科技市場研究機構 Counterpoint Research 指出，受晶片價格上漲影響，2026 年全球智慧手機出貨量預計將年減 2.1%，需求動能明顯轉弱。慧手機出貨量預計將年減 2.1%，需求動能明顯轉弱。
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2026 年全球智隨著半導體成本持續攀升，全球智慧手機市場面臨新一波壓力。（圖／科技島資料照）[/caption]
Counterpoint 分析，近月來全球電子供應鏈受到傳統記憶體晶片短缺衝擊，主因在於記憶體廠商將產能轉向毛利較高、用於人工智慧（AI）應用的高階記憶體產品，進一步壓縮消費性電子可用的零組件供給。
Counterpoint 研究總監黃美淑（MS Hwang）指出，目前受衝擊最嚴重的是售價 200 美元以下的低階智慧手機市場，自今年初以來，整體物料成本（BOM）已上升約 20% 至 30%，對價格敏感型市場造成明顯壓力。
報告也提到，中國智慧手機品牌如榮耀（Honor）與 OPPO，特別是在入門機種領域，因利潤空間有限，對成本上漲的承受能力相對較低，風險明顯高於其他品牌。相較之下，Counterpoint 資深分析師楊旺（Yang Wang）認為，蘋果與三星在產品組合與議價能力上具備優勢，較有能力度過未來幾季的市場逆風。
Counterpoint 上月亦警告，輝達（NVIDIA）將類似智慧手機使用的記憶體導入 AI 伺服器，可能在 2026 年底前推升伺服器用記憶體價格倍增。由於單一 AI 伺服器所需的記憶體晶片數量遠高於一支手機，這種結構性需求變化，恐造成產業短期內難以因應的供需失衡。
無獨有偶，研究機構 IDC 本月稍早也預測，受記憶體晶片價格上漲影響，2026 年全球智慧手機出貨量將年減 0.9%，顯示市場普遍對明年產業前景轉趨保守。
來源：路透社
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