台積、三星傳攜手 學者歸因是「韓企內戰」
韓國三星傳出有意與台積電攜手共同研發最新「高頻寬記憶體」HBM4。外界好奇，台積電與三星在晶圓代工是死對頭，為何願意放下成見合作？（圖／美聯社／達志影像）
[NOWnews今日新聞] 韓國三星傳出有意與台積電攜手共同研發最新「高頻寬記憶體」HBM4。外界好奇，台積電與三星在晶圓代工是死對頭，為何願意放下成見合作？台經院分析，三星在HBM4主要對手為同為韓國企業的SK海力士，後者已與台積電展開合作，因此三星此舉更像是想搶下台積電，在HBM領域一舉超車。
上週，三星傳出將與台積電攜手合作HBM4，讓外界感到詫異，原因就在於台積電與三星長期都是晶圓代工的主要競爭對手，彼此屬於瑜亮情結；此消息一出，外界盛傳，三星向台積電「輸誠」、「投降」的說法不絕於耳。
對此，台灣經濟研究院產經資料庫總監劉佩真坦言，現在市場上訊息仍不夠充足，所以對於雙方用什麼形式合作抱持存疑態度。
她分析，台積電跟SK海力士合作比較好合理，因台積電強在先進製程、先進封裝，SK海力士擁有HBM4領導地位，雙方沒有直接競爭關係，屬於「強強結盟」，可以築高門檻阻擋競爭者進入，創造雙贏。
相較之下，台積電跟三星在晶圓代工屬於頭號競爭對手，認為需要有更多市場訊息才可以佐證雙方的合作架構才能進一步評論。
劉佩真進一步提到，HBM是記憶體的另外架構，HBM因為非常適合運用在人工智慧，與傳統的「動態隨機存取記憶體」（DRAM）有產能排擠效果，但兩者在均有各自優勢，如電腦、手機還是會用DRAM，HBM則是負責AI產品。
她回顧，三星在記憶體一直都是領先地位，SK海力士過去無論在DRAM、NAND 快閃記憶體都無法超越。但天時地利之下，SK海力士長期蹲馬步的HBM搭上AI浪潮，再加上與台積電合作，預計明後兩年提早量產HBM4，HBM領域一舉超車三星，造成三星龍頭寶座備感威脅。
因此，劉佩真推測，三星在記憶體跟晶圓代工面臨SK海力士、台積電內外夾擊情況下，或許選擇在HBM領域與台積電聯手，率先從SK海力士手中搶回HBM領頭地位，「台積電就是輝達（NVIDIA）盟友，這兩家韓廠都希望站在台積電巨人的肩膀上。」
然而，三星本身具有HBM及晶圓代工，這時候HBM選擇找「外援」台積電，是否會被認為不信任本身晶圓代工？劉佩真總結，是否真的會朝向這個合作，仍要觀望，等到市場訊息更明朗化才能判斷。
