台積電滿手單 CoWoS封裝提前一年量產
投資銀行摩根史坦利（Morgan Stanley）表示，台灣半導體巨頭台積電將能提前一年擴大其CoWoS晶片封裝產能，台積電原計畫在2026年增長封裝產能，但根據摩根史坦利的最新報告，這一時間表已提前至2025年。
編譯／莊閔棻
投資銀行摩根史坦利（Morgan Stanley）表示，台灣半導體巨頭台積電將能提前一年擴大其CoWoS晶片封裝產能，台積電原計畫在2026年增長封裝產能，但根據摩根史坦利的最新報告，這一時間表已提前至2025年。
有望在2025年達到月產8萬片封裝晶圓
據報導，得益於台積電在8月斥資新台幣170億元收購了一座台灣工廠，摩根史坦利分析師預測，台積電原計畫在2026年達到每月8萬片CoWoS封裝晶圓的產能，但這一計畫進展迅速，將提前至2025年達成。
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AI需求推動封裝產能增長
隨著人工智慧（AI）熱潮的興起，市場對晶片封裝的需求大幅增加，成為半導體行業的主要瓶頸之一，多家企業，特別是輝達，已經訂購了數十萬顆GPU，摩根史坦利對台積電的樂觀態度也反映在其最新的目標股價上，並已將台積電的目標股價，從新台幣1,220元上調至1,280元。
3奈米製程需求強勁助力產能提升
分析師對台積電的3奈米先進製程同樣充滿信心，預計3奈米的產能將從2024年的每月9萬片增加至2025年的每月12萬片，與晶片封裝一樣，AI產業的需求也將推動3奈米製程的增長。針對最新的AI晶片，封裝和製造必須相輔相成，製造過程確保晶片具備性能優勢與能效，而封裝則負責將晶片組裝成可用於終端產品的形式。
蘋果與Intel訂單助推3奈米需求
此外，台積電的3奈米製程技術需求還預計，將受到英特爾轉移部分晶片製造需求的推動，但儘管這一假設已反映在分析師的預測中，摩根史坦利尚未能確認此舉是否會成真，同時，蘋果對iPhone晶片的需求預計也將影響產能增長，尤其是2025年推出的iPhone將繼續採用3奈米N3P製程技術。
2奈米製程技術逐步擴展產能
摩根史坦利表示，儘管蘋果不會在明年下單，但台積電的2奈米製程，將從2024年每月1萬片的產能，提升至2025年的5萬片，到2026年，隨著iPhone進入量產，該產能將增長至每月8萬片，同時，預計到2026年，台積電的3奈米產能將達到每月14萬片，其中有2萬片來自其美國工廠。
應對AI需求與地緣政治風險
最後，摩根史坦利分析師更是還上調了台積電2025年的資本支出預期，預計將增長8.5%，從今年的350億美元增至380億美元，由於地緣政治緊張局勢加劇及AI需求激增，台積電需要擴大其製造能力，並將生產基地多元化，包括在美國和日本建立新工廠，同時，據悉，台積電也正在與中東水資源匱乏地區討論設立晶片製造廠的可能性。
參考資料：wccftech
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