神基攜手索尼半導體 AI強固型筆電導入環保塑材
神基控股 (3005-TW) 今 (30) 日宣布，旗下子公司神基科技 (Getac) 與索尼半導體解決方案公司 (Sony Semiconductor Solutions) 合作，旗艦強固型筆記型電腦和平板電腦等系列產品，將採用索尼半導體解決方案公司的 SORPLAS 塑材。
文／鉅亨網
神基控股 (3005-TW) 今 (30) 日宣布，旗下子公司神基科技 (Getac) 與索尼半導體解決方案公司 (Sony Semiconductor Solutions) 合作，旗艦強固型筆記型電腦和平板電腦等系列產品，將採用索尼半導體解決方案公司的 SORPLAS 塑材。
SORPLAS 是由索尼半導體解決方案公司開發、供應的環保塑材，對回收材料的使用率高達 99%，相較一般塑膠容易在高溫潮濕的環境下劣化，SORPLAS 極其耐用，且從技術上確認，即使反覆再生，仍能保持其特性。
神基表示，近期推出的全球首款 AI 強固型筆記型電腦 S510 是首個導入 SORPLAS 材料的旗艦產品，接續是新一代的 K120 全強固型平板電腦，未來持續與索尼半導體解決方案公司密切合作，將環保材料導入更多產品中。
神基強調，公司目標是運用科技來履行其對環境的承諾，而實踐的關鍵就在於新產品開發階段穩定增加消費後回收 (Post-Consumer Recycled；PCR) 材料的用量，同時維持強固產業客戶所要求的高可靠性與效能。
（本文已獲鉅亨網同意授權刊出）
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