[公告] 昇陽半導體:公告本公司董事會決議發行國內第二次無擔保可轉換公司債
第11款
1.董事會決議日期:113/11/08
2.名稱﹝XX公司第X次（有、無）擔保公司債﹞:
昇陽國際半導體股份有限公司國內第二次無擔保可轉換公司債
3.是否採總括申報發行公司債(是/否):否
4.發行總額:發行總面額上限為新台幣2,000,000,000元
5.每張面額:新台幣10萬元
6.發行價格:底標以不低於面額之103.5%為限，實際總發行金額以競價拍賣結果而定。
7.發行期間:五年
8.發行利率:票面利率為0%
9.擔保品之種類、名稱、金額及約定事項:不適用
10.募得價款之用途及運用計畫:購置機器設備及償還銀行借款
11.承銷方式:採競價拍賣方式辦理公開承銷
12.公司債受託人:授權董事長全權處理之
13.承銷或代銷機構:永豐金證券股份有限公司
14.發行保證人:不適用
15.代理還本付息機構:本公司股務代理機構
16.簽證機構:不適用
17.能轉換股份者，其轉換辦法:相關辦法於主管機關申報生效後，
擬授權董事長視金融市場狀況與主辦承銷商共同議定後另行公告。
18.賣回條件:相關辦法將依有關法令規定辦理，並報奉證券主管機關核准後另行公告。
19.買回條件:相關辦法將依有關法令規定辦理，並報奉證券主管機關核准後另行公告。
20.附有轉換、交換或認股者，其換股基準日:相關辦法將依有關法令規定辦理，
並報奉證券主管機關核准後另行公告。
21.附有轉換、交換或認股者，對股權可能稀釋情形:相關辦法將依有關法令規定辦理，
並報奉證券主管機關核准後另行公告。
22.其他應敘明事項:
(1)因資本市場籌資環境變化快速，為掌握訂定發行條件及實際發行作業之時效，
本次國內無擔保轉換公司債之重要內容，包含發行面額、募集金額、發行及轉換條件
與發行價格之訂定，以及本計畫所需資金總額、資金來源、計畫項目、預計資金運用
進度、預計可能產生效益及其他相關事宜，如遇有法令變更，經主管機關要求或因應
主客觀環境之變化而須修正時，擬授權本公司董事長全權辦理。
(2)為配合本次公司債之發行作業，擬授權本公司董事長代表本公司簽署一切有關募集
與發行公司債契約及文件，並代表本公司辦理相關發行事宜，如有未盡事宜擬授權
董事長全權處理之。
(3)本次可轉換公司債於主管機關申報生效發行後，擬授權董事長訂定發行日，
並向財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心申請櫃檯買賣。
