全球創新論壇HLF高峰會 首次移師新竹
工研院舉辦全球知名創新論壇High Level Forum高峰會，以「創新生態系：驅動未來韌性社會」為主題，匯聚超過20國產學研領袖齊聚台灣。（圖／工研院提供）
[NOWnews今日新聞] 全球創新盛會「High Level Forum高峰會」（HLF）今年首次將活動移師新竹，並以「創新生態系：驅動未來韌性社會」為主題，邀請來自法、美、加、芬、以、日、泰、瑞典和台灣的全球10大創新生態系產學研精英，聚焦「韌性供應鏈」、「社會效益」與「人才培育」3大議題。
HLF是由法國原子能暨替代能源委員會（CEA）於2012年在「法國矽谷」格勒諾布爾創立的國際創新交流平台，緊密鏈結全球69個主要創新生態系與科學園區，成員涵蓋產官學研各界。2023年HLF高峰會上台灣取得2024年HLF高峰會主辦權。
HLF共同主席、工研院資深副總暨協理蘇孟宗指出，今年的高峰會主題「創新生態系：驅動未來韌性社會」，旨在積極回應當前全球面臨的地緣政治變化、供應鏈斷鏈及人口老化等挑戰。
他指出，過去台灣以全球知名的半導體產業為基石，而近年來更積極拓展創新領域，構建更加廣泛的產業版圖；展望未來，台灣將持續扮演全球韌性增長的催化劑，並透過工研院與國際研發機構的長期合作，推動創新科技解決方案。
工研院院長劉文雄表示，此次活動是HLF創立12年來首度移師台灣，工研院期望藉此國際創新盛會，提升台灣的國際能見度，加速推動台灣在全球科技合作、人才交流及區域鏈結的合作機會。
HLF主席Julie Galland表示，台灣在此次高峰會充分展現創新生態系的創新量能與發展歷程，以世界關鍵半導體供應鏈為與會者提供寶貴的參考價值。
