第15款1.董事會或股東會決議日期:113/12/262.投資計畫內容:因應未來客戶高階產品需求,研發及生產AI伺服器需求之高多層及高密度印刷電路板3.預計投資金額:預計設備投資金額新台幣20億元4.預計投資日期:預計114~118年陸續投資5.資金來源:自有資金或銀行借款支應6.具體目的:配合營運發展需求7.其他應敘明事項:無