[公告] 今皓:公告更正本公司113年11-12月背書保證資訊揭露明細表
第51款
1.事實發生日:114/01/13
2.公司名稱:今皓實業股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:更正113年11~12月善宜投資股份有限公司對今鑽半導體投資(股)公司
背書保證資訊。
6.更正資訊項目/報表名稱:113年11-12月背書保證申報事項。
7.更正前金額/內容/頁次:無。
8.更正後金額/內容/頁次:113年11~12月
背書保證者公司名稱：善宜投資股份有限公司
被背書保證對象之公司名稱：今鑽半導體投資股份有限公司
對單一企業背書保證之限額：219,671仟元
累計至本月止最高餘額：80,000仟元
期末背書保證餘額：80,000仟元
實際動資金額：80,000仟元
以財產擔保之背書保證金額：80,000仟元
累計背書保證金額佔最近期財務報表淨值之比率：36.42
背書保證最高限額：439,342仟元
屬母公司對子公司背書保證：否
屬子公司對母公司背書保證：否
屬對大陸地區背書保證：否
9.因應措施:資料更新後重新上傳至公開資訊觀測站。
10.其他應敘明事項:無。
