外媒：Google將和聯發科共同開發下一代人工智慧晶片
Google傳出已計畫和聯發科合作開發下一代人工智慧晶片「張量處理器」（Tensor Processing Unit，TPU），預計2026年開始生產。
據外媒《The Information》消息指出，Google傳出已計畫和聯發科合作開發下一代人工智慧晶片「張量處理器」（Tensor Processing Unit，TPU），預計2026年開始生產。
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外媒引述知情人士指出，Google跟聯發科將開發下一代人工智慧TPU晶片。（圖／科技島圖庫）[/caption]
Google仍維持和博通的合作關係
去年12月，Google曾在Google I/O 2024大會發表專屬第六代TPU－「Trillium」，並聚焦雲端AI市場客戶。外媒表示下一代TPU定位除服務雲端客戶外，更是提供輝達（NVIDIA）晶片的替代方案，而會有這次的合作，部分原因是聯發科與台積電有緊密的合作關係，且相較於網通IC設計大廠博通（Broadcom）來說每顆晶片的價格更低。
即使傳出跟聯發科合作的消息，外媒引述知情人士回應，Google仍和博通維持合作關係，未來將共同設計部分TPU晶片，過去幾年以來博通跟Google一直以來，都是Google AI晶片的獨家合作夥伴。
根據市場調研機構Omdia數據顯示，Google去年投入在TPU的支出約60億元至90億元，數據的主要推算是根據博通當年AI半導體收入推算，但仍是輝達重要的客戶，至今Google已訂購超過100美元的輝達Blackwell架構的AI晶片。
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