台灣大攜手群聯 軟體共研3戰略合作推動AI應用
台灣大哥大今天宣布，攜手全球最大獨立NAND控制晶片暨儲存方案廠商群聯，展開「軟體共研」、「通路合作共銷」、「品牌與市場共同拓展」3大戰略合作，協助台灣企業AI落地。
台灣大表示，雙方在「軟體共研」已有所斬獲，台灣大整合各項自研的AI軟體應用及群聯電子的NAND技術與軟體，推出地端AI解方AI2，讓企業用戶啟動AI模型應用與部署，可協助企業降低90%的邊緣AI模型微調訓練硬體成本，節省至少30天的基礎建設時間，加速AI在台灣企業與產業場域的落地。
台灣大哥大總經理林之晨表示，隨著Llama 3.3等開源模型普及，加上企業對AI資安的重視，地端部署客製化AI解決方案，已是現在進行式，透過與群聯電子合作，台灣大讓AI落地的軟硬體門檻大幅降低，幫助企業打造專屬AI應用。
群聯電子執行長潘健成指出，生成式AI的發展，正在推動企業全面升級，而台灣大哥大在邊緣AI應用與客戶服務領域擁有經驗，推出企業AI大腦GenAIus、AI聽寫大哥、M+Chat等軟體，已在智慧客服、內部知識管理與自動化營運領域發揮關鍵作用。
他表示，群聯電子與台灣大哥大合作，不僅透過技術突破GPU記憶體瓶頸，讓企業能以更低成本、更高效能部署私有AI系統，更將共同研發多款地端AI應用模組，包括語音分析、智慧助理、內部知識管理等，進一步擴大AI在企業內部的應用範疇。
台灣大哥大指出，與群聯電子展開策略合作，從「共研、共銷、共拓」3大面向全面推進生成式AI的在地應用與普及，打造符合企業需求的地端AI解決方案，加速台灣生成式AI生態圈的成形。
