日月光投控早盤強漲近4.6% 2天完成填息
封測廠日月光投控2日除息交易，配發現金股利每股新台幣5.3元，擺脫2日爆量震盪收跌2.75%，投控今天開盤強勢表態，早盤最高148元，漲6.5元，漲幅近4.6%，一舉完成填息，僅花費2個交易日的時間。
日月光投控先前評估，下半年營運審慎樂觀，預估今年投控整體尖端先進製程封測營收年增10%，今年在先進封裝測試營收，將較2024年再增加10億美元至16億美元，今年測試業績成長幅度，將較封裝業績成長幅度，增加2倍。
日月光投控今年看好邊緣人工智慧（AI）、特殊應用晶片（ASIC）、高效能運算（HPC）等各種AI產業成長動能，起碼到2026年持續加碼投資先進封裝。
