川普解禁H200為何突然放行中國？黃世聰揭露背後美國戰略意圖
黃世聰在《聰明理財大小世》節目中深度分析川普解禁輝達H200晶片銷售中國的真實意涵，並指出中美AI晶片技術差距已成美國的戰略優勢。
黃世聰首先澄清國內媒體誤報，指出台灣並非要負擔川普要求的25%營業稅，而是由輝達作為終端產品製造商負責。他指出，台積電晶片成本僅數百美金，而輝達H200終端售價卻達數萬美金，若按晶片成本課稅將形成微不足道。國內媒體相關報導「都不是事實的狀態」。
儘管H200獲准銷售中國，黃世聰認為中國未必會大量採購。英國媒體報導指出，中國將設限輝達晶片進口，持續推進自給自足戰略。他強調，即使能賣到中國，實際銷售額仍有待觀察。
黃世聰表示，中國發展AI自主化呈現兩大方向：發展GPU及開發TPU特製晶片。近日中國新上市的「摩爾線程」成為焦點，儘管是未盈利公司，股價卻暴漲至3000億人民幣市值，相當於台灣富邦金控與國泰金控總和，反映中國對AI的狂熱程度。
然而，中國半導體協會副理事長魏少軍宣稱用5至6年前的14奈米技術可媲美輝達4奈米GPU，黃世聰評論「大家聽聽就好」，認為這屬於誇大言論。
黃世聰認為華為董事長任正非的論述更值得關注。任正非坦言中國被迫自力更生，更希望使用美國技術，但制裁導致華為晶片技術落後全中國一代。任正非認為，中國發展AI專注於應用普及，美國則探求超級AI能力，兩國方向並不相同。
在技術差距方面，黃世聰詳細比較指出，美國在通用大語言模型領先中國一至兩年，但中國在應用與普及速度更快。
然而，在晶片技術上，中美差距巨大：台灣已掌握2奈米技術，中國僅達14奈米，落後5至7年；在高頻寬記憶體（HBM）方面，中國尚未量產，差距3至5年；先進封裝技術上中國落後2至3年；軟體生態中，輝達CUDA技術形成「全世界最大護城河」，中國完全無法比肩。
黃世聰最終結論是，短期中國可能透過大規模應用加速落地，但根本上無法解決晶片問題。前Google執行長施密特訪華後表示，過去擔心中國追上已成過慮，這正是美國此次解禁H200的戰略意圖——讓中國對美國技術成癮，形成長期依賴。
黃世聰認為，美國此舉既消減中國威脅，又確保台灣等晶片供應商持續吃香。
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