英偉達(NVDA.US)最新Blackwell晶片據報出現過熱問題 部分主要客戶削訂單



資訊科技新聞媒體《The Information》報道,英偉達(NVDA.US)主要客戶押後訂購最新Blackwell架構的人工智能晶片,因有關產品出現過熱問題。

報道指,首批交付使用Blackwell架構晶片的機架在相互連接使用時出現過熱及小故障,微軟(MSFT.US)、亞馬遜(AMZN.US)雲部門、Alphabet(GOOGL.US)旗下谷歌及Meta Platforms(META.US)等主要客戶削減部分Blackwell GB200機架的訂單。

報道稱,大型雲服務商對Blackwell晶片機架的訂購總值達100億美元或以上,部分客戶決定等候最新版本的機架或改為購買較舊款晶片。其中微軟原計劃在旗下一處設施安裝配有5萬塊Blackwell晶片的機架,其主要夥伴OpenAI因應有關問題,要求微軟提供英偉達的舊款Hopper晶片。

報道稱未清楚訂單削減對英偉達的銷售有多大影響,因或有其他買家擬購買出現小故障的GB200伺服器機架。(fc/w)~

阿思達克財經新聞
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