日本計劃為晶片設計產業提供10億美元政府支援
《日經亞洲》報道，日本計劃為其晶片設計產業提供1,600億日圓(約10億美元)的政府支持，標誌著從早期專注於生產的策略邁向更上游的發展，旨在追趕美國和中國。
據此，經濟產業省將向技術公司、初創企業和高校項目提供資金支援，資助期限可達五年。該計劃專注於先進晶片的開發，包括人工智能(AI)、數據中心、無線基站、自動駕駛車輛、護理機械人以及省電設計。
此前，日本政府提出計劃至2030財年，在半導體和人工智能產業提供超過10萬億日圓的公共支援。(jl/w)~
阿思達克財經新聞
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