傳軟銀就收購晶片設計公司Ampere Computing進入深入談判
據《彭博通訊社》引述知情人士指，軟銀集團正就收購甲骨文(ORCL.US)投資的晶片設計公司Ampere Computing LLC進行深入談判，交易估值可能達到約65億美元，當中已包括債務，若交易達成可能會在未來數周內宣布。
早前曾有消息指，軟銀及旗下晶片設計公司Arm Holdings(ARM.US)正研究收購Ampere。甲骨文截至去年5月底持有Ampere約29%股份，並於2023至2024年向其提供約10億美元的可換股融資，債務融資將於2026年到期。(gc/k)~
阿思達克財經新聞
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