傳小米(01810.HK)自研手機芯片或推遲至明年
市場消息指，小米-W(01810.HK)自研芯片計劃可能遇到技術或生產上的挑戰，導致量產時間或被迫由今年推遲至明年。
據悉，小米近年在自研芯片領域取得顯著進展。2024年，公司成功流片內地首款採用三納米工藝的手機系統級芯片(SoC)，標誌著其芯片研發邁入關鍵階段。
有業內人士曾預測，小米正式推出自研芯片可降低生產成本、提升利潤率及減少對外部供應商的依賴。(ta/u)
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阿思達克財經新聞
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