據報英偉達(NVDA.US)Blackwell架構晶片需求強勁 包攬台積電今年逾七成先進封裝產能
台灣《經濟日報》引述業界報道，英偉達(NVDA.US)最新Blackwell架構晶片需求強勁，已包攬台積電(TSM.US)今年逾七成CoWoS-L先進封裝產能，每季出貨量以按季增長20%以上速度增加。
英偉達將於周三(26日)美股盤後發布季績。報道引述業界指，隨著英偉達包攬台積電先進封裝產能，意味今年旗下AI晶片出貨持續放量，四大雲端服務供應商，即微軟、亞馬遜、Alphabet及Meta需求繼續強勁，為英偉達財報提前報喜。
報道亦引述供應鏈指，英偉達在Blackwell架構量產後，將逐步停產前代Hopper架構的H100及H200晶片，時間最快在今年年中。英偉達Blackwell架構晶片採用台積電4奈米生產，並分別開發高速運算專用的B200及B300晶片，以及消費性用RTX50系列晶片。(fc/w)~
阿思達克財經新聞
網址: www.aastocks.com
