據報小米(01810.HK)成立芯片平台部
內媒《新浪科技》報道，小米(01810.HK)日前內部宣布，在手機部產品部組織架構下成立芯片平台部，任命秦牧雲擔任芯片平台部負責人，向產品部總經理李俊匯報。資料顯示，秦牧雲此前曾在高通任職，擔任高通產品市場高級總監，後加入小米。
報道指，近期有消息稱，小米15S Pro將首發搭載小米自研SoC芯片登場。日前小米聯合創始人、副董事長林斌亦在社交平台回覆網友時首次確認小米15S Pro新機的存在。但新機的具體規格仍待確認。(ha/a)~
阿思達克財經新聞
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