華為旗艦新機搭載中國自製升級晶片 製程技術仍落後台積電、三星
加拿大研究機構 TechInsights 指出，華為最新旗艦手機 Mate 80 系列所搭載的 Kirin 9030 晶片，已由中國最大晶圓代工廠（SMIC）量產，並採用其改良版的 7 奈米製程技術。
加拿大研究機構 TechInsights 指出，華為最新旗艦手機 Mate 80 系列所搭載的 Kirin 9030 晶片，已由中國最大晶圓代工廠（SMIC）量產，並採用其改良版的 7 奈米製程技術。
[caption id="attachment_16500" align="aligncenter" width="923"]
華為最新旗艦手機 Mate 80 系列所搭載的 Kirin 9030 晶片，已由中國最大晶圓代工廠（SMIC）量產，並採用其改良版的 7 奈米製程技術。(示意圖／科技島資料照)[/caption]
TechInsights 在 12 月 8 日發布的報告中指出，Kirin 9030 採用的是 SMIC 的 N+3 製程，屬於先前 7 奈米 N+2 節點的「延伸縮小版本」，在技術上較前一代有所進步。不過，該機構也強調，若以絕對技術水準來看，N+3 製程仍明顯落後於台積電與三星目前主流的 5 奈米製程。
截至截稿前，華為與中芯國際均未回應相關置評請求。
值得注意的是，中國政府今年 10 月已將 TechInsights 列入「不可靠實體清單」。該機構近年持續追蹤並揭露華為與中芯國際在先進製程與晶片技術上的進展，相關報告也屢次引發國際關注。
來源：路透社
這篇文章 華為旗艦新機搭載中國自製升級晶片 製程技術仍落後台積電、三星 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。
