日經:台灣晶圓代工二哥聯電 力拚先進製程瞄準6奈米中央社台北30日綜合外電報導 (2025-06-30 18:41:46)

「日經亞洲」(Nikkei Asia)獲悉,台灣第2大晶圓代工業者聯電(UMC)正評估進軍先進製程生產的可行性,這個領域目前主要由台積電、三星和英特爾主導。

4名人士透露,聯電正探索未來的成長動能,可能包括6奈米製程晶片生產。6奈米製程適用於製造用於Wi-Fi、射頻(RF)和藍牙的先進連接晶片、應用於多種場景的人工智慧(AI)加速器,以及用於電視和汽車的核心處理器。

多個消息來源透露,聯電也在探索合作選項,例如擴大與美國晶片製造商英特爾(Intel)在12奈米製程生產的合作。雙方定於2027年之前在美國亞利桑那州開始合作,包括6奈米技術。

聯電財務長劉啟東告訴日經亞洲,聯電持續探索更先進的製程技術,但他也指出,要取得有意義的進展,將取決於夥伴關係和合作,以減輕財務負擔。

劉啟東拒絕評論聯電是否會在目前的12奈米製程之外,擴大與英特爾的合作。英特爾拒絕回應日經亞洲的置評請求。

3名消息人士說,擴大先進製程封裝業務是聯電正在探索的另一個領域。

聯電是世界第4大晶圓代工廠,隨著美中緊張關係加劇,聯電正面臨來自中國的壓力,因為中國推動半導體生產在地化以及扶植中芯國際(SMIC)等本土企業。

從營收來看,中芯國際已超越聯電成為世界第3大晶圓代工業者,且其市值是聯電的3倍,這歸功於中國的內需和雄厚的資金。

1名供應鏈主管說,聯電已經意識到成熟製程半導體領域競爭日益激烈,為了保持市場地位與競爭力,它迫切需要尋找新的成長催化劑。

這名主管表示,由於中國推動半導體生產在地化,聯電的一些中國晶片開發商客戶將訂單轉移到當地晶圓代工業者。這種趨勢使得聯電更加迫切需要探索新的機會。

然而,許多業界高層說,聯電進軍6奈米生產的最大障礙,是需要龐大的資本支出。另外,找到足夠的客戶來使用這些額外產能也將是一項挑戰。

劉啟東說,如果進軍先進製程,公司將採取更「輕資產」(asset-light)的模式,尋求合作夥伴分擔負荷,而不是自行投資額外設備。

由於成熟製程半導體的需求回升速度低於預期,聯電今年的資本支出僅為18億美元。中芯國際的資本支出則維持在70億美元以上。

聯電是成熟製程半導體的主要製造商,服務對象涵蓋各類客戶、產業及應用領域,其客戶包括高通(Qualcomm)、聯發科、瑞昱、英飛凌(Infineon)和德州儀器(Texas Instruments)等全球晶片開發商。
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