【記者柯安聰台北報導】環球晶圓(6488)9日召開董事會，通過2025年上半年度以資本公積發放現金股利案。2025年上半年每股稅後盈餘為6.56元，董事會於綜合考量公司營運表現、現金流量、資本支出規劃、全球擴產進度及依規定提列各項準備後，決議由資本公積配發每股2元現金股利，合計配發金額9.56 億元。其中，自資本公積所配發的現金股利屬免稅項目，有助提高股東的實際收益。除息基準日訂為 2026年1月7日，股利發放日為2026年1月30日。
環球晶圓公告11月合併營收47.12億元，月增9.97%，年減7.94%；母公司中美矽晶（5483）11月合併營收為62.75億元，月增4.23%，年減0.14%。中美矽晶集團關聯企業宏捷科（8086）11月合併營收為4.2億元，營收呈現連10月成長；台特化（4772）11月合併營收2.72 億元，創歷史同期新高；朋程（8255）11月合併營收5.50 億元。
環球晶圓穩步推進全球擴產計畫，並在 AI、先進封裝與高效運算需求帶動下，對焦市場趨勢，提升歐、美、亞三大洲的產能布局與供應彈性，並陸續收穫成果。歐、美、亞三大洲主要擴產據點皆已進入送樣驗證階段。亞洲方面，日本宇都宮廠新建12吋磊晶晶圓產線成功拉升產能並屢創新高，主要客戶幾乎全數完成驗證，高階產品評估按計畫進行，並提前獲得15億日圓政府補助，強化後續擴產動能。歐洲義大利諾瓦拉廠全新12吋晶圓廠FAB300已開始送樣並小量出貨，具完整一貫製程能力，預計自2026年起逐步提升營收，政府補助並將隨著 FAB300 的建廠與量產節奏持續推進。美國德州旗艦新廠（GWA）因應在地供應鏈需求，持續加速進行產品驗證、逐步放量。
SOI（Silicon-On-Insulator）晶圓是矽光子技術的關鍵材料，可大幅降低訊號耗損並提升速度與能效，適用於高速傳輸與AI時代所需的資料中心與高效能運算（HPC）應用。環球晶圓美國密蘇里工廠為全美唯一12吋SOI晶圓研發與製造基地，今年已啟動試產，計畫於2026年量產，訂單能見度度相當明朗。環球晶圓具備獨立且完整的SOI技術平台，相關產品均使用自主研發技術並通過主要客戶認證，可提供垂直整合的「美國製造」SOI解決方案，以支援高速成長的矽光子與AI應用需求。
化合物半導體方面亦有正面進展。氮化鎵（GaN）產線持續維持滿載，受惠於高效電源轉換、資料中心、工業自動化、車用電源與快充等應用需求，訂單能見度已延伸至2026年。公司亦規劃約3成的產能擴充，以因應新世代高能效材料的長期需求。隨著AI與高效能運算推動電源架構快速升級，GaN以其高效率與小型化特性持續受到市場青睞。碳化矽（SiC）方面，雖價格仍承壓，但產業已逐步展現復甦訊號。SiC在電動車、能源與工控等高能效應用中具長期策略性地位，公司將依市場節奏調整布局與產品研發藍圖，以強化關鍵材料供應能力。（自立電子報2025/12/9）
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