日股早市上升,美國半導體股持續抽高,日本軟銀股價顯著上升帶動大市。日經平均指數高開300點後向上,曾升746點見48,481點。半日升670點或1.4%,報48,405點。
AI概念及半導股方面,軟銀(9984.JP)斥近54億美元收購瑞士企業ABB機械人業務,股價炒高12.4%。鎧俠(285A.JP)升7.1%,迪思科(6146.JP)升2.7%。英偉達供應商Advantest(6857.JP)、東京威力科創(8035.JP)及索喜(6526.JP)升0.8%至1%,雷泰光電(6920.JP)升0.2%。電力股東電(9501.JP)升3.3%。電線股古河電氣(5801.JP)及藤倉(5803.JP)升2.1%及4.6%。半導體材料股JX金屬(5016.JP)跌2.8%。
重工股三菱重工(7011.JP)跌不足0.1%,川崎重工(7012.JP)及IHI(7013.JP)跌1.4%及2.6%。車股豐田(7203.JP)及本田(7267.JP)跌2.4%及2.6%。電池股松下(6752.JP)升3.4%,
其他股份方面,迅銷(9983.JP)及索尼(6758.JP)升0.9%及1.1%,IP經營商Sanrio(8136.JP)及任天堂(7974.JP)跌0.3%及1.4%,良品計劃(7453.JP)升0.5%,三菱日聯金融(8306.JP)跌不足0.1%。
美元兌日圓報152.47。(fc/w)~
阿思達克財經新聞
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