Arm獲邀加入OCP董事會 與AMD、輝達推動開放融合型AI資料中心標準孫敬 (2025-10-22 16:45:23)

Arm於21日宣布，公司已獲任為開放運算計畫（Open Compute Project, OCP）的董事會成員，與超微（AMD）、輝達（NVIDIA）等產業巨頭並列。記者孫敬／台北報導

Arm於21日宣布，公司已獲任為開放運算計畫（Open Compute Project, OCP）的董事會成員，與超微（AMD）、輝達（NVIDIA）等產業巨頭並列。此舉突顯Arm在推動產業開放與標準化方面的領先地位，將與 Meta、Google、英特爾及微軟等企業共同塑造新一代AI資料中心的未來發展。

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Arm正式成為OCP董事會成員。（圖／科技島資料照）[/caption]

融合型AI資料中心有望成為未來趨勢

Arm資深副總裁暨基礎設施事業群總經理Mohamed Awad指出，AI經濟正重塑運算基礎設施，從雲端到邊緣，對效能、效率與規模提出全新需求。資料中心正從傳統通用伺服器，轉向專為AI打造的機架級系統與大規模叢集。Awad預估到2025年，單一AI機架的運算能力將與2020年的頂尖超級電腦相當，但耗電量卻等同約100戶美國家庭的總用電量。他強調，要應對這個挑戰，基礎設施必須邁向新階段，而開放式協作是快速發展生態系的關鍵。

Arm將融合型AI資料中心視為基礎設施演進的下一步，目標是最大化單位面積的AI運算密度，降低AI執行所需的整體功耗與成本。要實現這一目標，必須在運算、加速、記憶體與網路等層面達到協同設計。Arm Neoverse 架構已成為 AI 技術堆疊的核心支柱，協助AI廠商優化三大關鍵環節，含資料轉換為詞元（token）的精準性、詞元對高階AI模型與AI代理的驅動，以及AI在科學、醫療與商業應用中的實際價值。

Arm貢獻FCSA規格，擴大台灣產業合作

展望融合型AI資料中心的發展，Arm認為未來無法僅依賴單一通用晶片，為提升系統整合密度，專為特定應用設計的高階小晶片才是關鍵。近期Arm宣布向OCP貢獻基礎小晶片系統架構（FCSA） 規格定義，以深化產業合作。

FCSA延續Arm小晶片系統架構（Chiplet System Architecture, CSA）的研發成果，同時針對產業需求，打造出一個不依賴特定供應商、不綁定CPU架構的中立框架，意在為小晶片系統與介面定義統一標準，這不僅能加速小晶片設計與整合，亦能促進大規模重用與互操作性，被視為產業邁向統一開放標準小晶片架構的重要一步。

同時，Arm 全面設計（Arm Total Design） 生態系新增十家重量級合作夥伴，包括世芯電子（Alchip） 與 日月光（ASE），以及Astera Labs、擎亞電子（CoAsia）等，涵蓋先進封裝、互連技術與系統整合領域，共同加速小晶片設計從IP、EDA工具到製造、封裝與驗證的全週期創新。

Arm也積極參與OCP在韌體、可管理性、伺服器硬體設計以及網路專案下的「ESUN」協作計畫，推動面向大規模AI應用的乙太網技術創新，並致力於解決 AI 規模化部署的關鍵挑戰，涵蓋從毫瓦級到資料中心百萬瓩級的全功耗範圍。

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