直攻客製化晶片！英特爾組中央工程部門 陳立武擘劃代工服務新戰線孫敬 (2025-10-27 11:50:04)

英特爾（Intel）近期宣布成立中央工程部門（Central Engineering Group, CEG），將公司內部所有工程人才集中至單一部門，並賦予工程師更大的權力。記者孫敬／編譯

英特爾（Intel）近期宣布成立中央工程部門（Central Engineering Group, CEG），將公司內部所有工程人才集中至單一部門，並賦予工程師更大的權力。此部門由7月剛從益華電腦（Cadence Systems）加入英特爾的Srini Iyengar領導。雖然該部門的影響力還不大，但執行長陳立武點出CEG將為英特爾開拓全新的營收版圖，並彌補在AI熱潮中錯失的機會。

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陳立武的中央工程部門，讓工程師有更大的發揮空間。（圖／科技島資料照）[/caption]

英特爾整合設計與製造，打造獨家一站式服務

陳立武在第三季財報會議中指出，CEG團隊將推動全新ASIC（應用專屬積體電路）與設計服務業務，專門為外部客戶提供客製化專用晶片。此舉不僅將擴大英特爾x86 IP的應用範圍，更將利用強大的設計實力，提供從通用運算到固定功能運算的多元解決方案。

目前市場現況是，英特爾在AI領域尚未擁有如輝達（NVIDIA）或超微（AMD）般極具競爭力的產品組合，下一款備受矚目的Jaguar Shores AI晶片預計要到2027年才會亮相。

英特爾擁有深厚的矽晶專業知識、x86 IP授權，以及可提供製造服務的內部晶圓代工廠，對於尋求客製化AI晶片的客戶而言，滿足從設計到製造一站式服務。這是目前市場上其他ASIC設計公司，無論是博通（Broadcom）、邁威爾（Marvell）或世芯電子（Alchip）皆無法滿足，因為英特爾擁有晶圓代工的差異化競爭優勢。

降低營運開銷，陳立武加速搶攻ASIC紅利

透過成立CEG部門，英特爾實質上已將橫向工程進行了集中化管理，大幅減少了設計服務與製造、封裝環節之間的溝通與協作開銷。

陳立武在推動客製化晶片商業模式方面擁有豐富的歷史背景，他過去在益華電腦負責IP業務、設計工具、生態系統合作夥伴關係，以及客製化晶片的垂直市場方面的經驗與人脈，加速英特爾在當前ASIC熱潮中實現變現的能力。

這項客製化晶片業務若能精準執行，極有可能成為英特爾的下一個金雞母，使其具備系統級晶圓代工廠的地位，全面掌控供應鏈的每一個環節。然而，在競爭激烈的AI市場中，面對博通等ASIC設計商的持續演進，英特爾能否成功抓住這次機會，將是未來幾年營收成長的關鍵。

資料來源：wccftech

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