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[NOWnews今日新聞] 全球科技大廠紛紛示警，隨著AI基礎建設需求急速攀升，記憶體晶片恐在2026年出現新一輪短缺潮。戴爾（Dell）、惠普（HP）等多家公司近期都提出相同警告，而聯想、小米更已開始提前囤貨，以因應預期中的價格上漲。
根據彭博報導，市調機構 Counterpoint Research預估，記憶體模組價格將一路漲到2026年第二季，累計漲幅可能達50%。
戴爾營運長Jeff Clarke表示，DRAM與NAND供應持續收緊，公司明顯感受到成本同步上升的壓力。而惠普執行長Enrique Lores也透露，若成本持續上漲，「必要時將調整產品價格」，同時積極尋找更多記憶體供應來源，以降低風險。
另一方面，記憶體三巨頭SK海力士、三星電子與美光（Micron）近期都指出庫存偏緊、需求火熱。SK海力士甚至表示，2026年的部分供給量已經完全售罄。
中國晶圓代工廠中芯國際（SMIC）也提出示警，若記憶體供應吃緊，可能衝擊明年的電子產品與汽車產量，代表記憶體短缺恐將外溢到更廣泛的產業。
蘋果、聯想等品牌則表示，雖然公司在供應鏈上具備相對優勢，但仍持續密切關注成本壓力，以避免市場波動影響產品出貨。
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