日月光高雄K28廠動土 擴CoWoS封測拚2026年完工


封測大廠日月光半導體今天在高雄市大社區舉行K28新廠動土典禮,K28廠預計2026年完工,主要擴充CoWoS先進封測產能,預估可增加近900個就業機會。

日月光高雄廠總經理羅瑞榮透過新聞稿表示,因應CoWoS先進封裝製程的晶圓、終端測試需求,日月光在面積約2公頃的大社基地,興建K27和K28廠房,K27已在2023年啟用,今天動土的K28廠,由日月光提供大社土地,關係人宏璟建設提供資金合建廠房。

日月光說明,K28預計興建地上7樓、地下1樓廠房建築,以低碳建材蓋廠、購置節能高效率廠務設備、建置太陽能電板蓄積綠電,啟動微振建築整體性評估。

日月光表示,K28廠成為日月光首棟結構抗微振設計,此外K28廠規劃設置空橋與K27廠連接,透過天車與自動化系統,產線跨棟跨樓層自動化搬運設計,自動化的智慧工廠提升員工工作效益。

日月光先前指出,在自動化投入大量工程師資源,已有超過400名工程師專注自動化,包括設備硬體、軟體和自動化編碼等作業流程,已可自主完成。

日月光表示,已有56座完全自動化的無人工廠持續運作,因應客戶每天24小時的龐大封裝及測試量要求。

日月光積極在高雄擴大先進製程產線,8月向宏璟建設購入其所持位於高雄楠梓K18廠房,因應未來擴充半導體先進製程封裝產能需求,布局晶圓凸塊封裝和覆晶封裝製程生產線。

日月光在2023年12月下旬也曾公告,承租台灣福雷電子位於高雄楠梓廠房,擴充封裝產能。產業人士分析為擴充人工智慧AI晶片先進封裝產能。