AI升級浪潮 專家：PCB明年動能強、搶料大戰恐延續
人工智慧（AI）帶動印刷電路板（PCB）規格升級，台經院資深分析師邱(日正)芳分析，2026年PCB景氣續強，成長動能集中AI相關的上下游區塊，高階玻纖布、銅箔基板（CCL）等供不應求，搶料大戰恐持續上演；軟板、汽車板展望保守，產業「強弱分明」趨勢明確。
回顧2025年，台股PCB族群股價漲勢凌厲，多檔個股翻倍跳，玻纖布、銅箔、CCL、鑽針、伺服器用板與ABF族群全面受惠。其中，尖點大漲逾4.3倍，富喬、台燿、金像電皆漲逾2倍，台光電股價站上千元關卡後，更持續躍升，屢創新高。
從基本面觀察，台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所發布調查指出，2025年前3季，台灣PCB海內外總產值新台幣6671億元，年增11.3%；即便智慧型手機需求在關稅因素下，出現提前拉貨與後續修正，AI伺服器、高速交換器等需求仍支撐產業穩健擴張，預估2025年產值上看9072億元，年成長11.1%。
業界分析，生成式AI應用快速擴張，提升高階AI伺服器需求，已成為驅動台灣PCB產值成長的核心動能。受惠高階AI晶片持續放量，ABF與BT載板出貨亮眼，同時高層數多層板（HLC）與HDI板，也隨AI伺服器與高速交換機需求同步升溫；而AI高速運算推動封裝技術進步，PCB需具備高精密度訊號與電源布線能力，銅箔基板與低熱膨脹材料也成為產業關鍵。
展望2026年PCB產業趨勢，邱(日正)芳對中央社記者表示，AI伺服器板與800G高速交換器板需求持續強勁，輝達（NVIDIA）及雲端大廠ASIC晶片規格持續拉升，帶動高層數、高頻高速需求，伺服器用板廠，以及高階HDI、ABF載板相關供應鏈，2026年動能可望延續。
不過，並非所有產品線同步復甦。邱(日正)芳坦言，軟板仍處於相對弱勢，主要受手機市場疲弱影響，目前僅見蘋果摺疊手機、智慧眼鏡等題材支撐。至於車用PCB短期也難翻轉，中國電動車產業「內卷」加劇，台廠面臨明顯砍價壓力，相關板廠已加速轉向AI應用以分散風險。
今年AI需求熱度從PCB上游發動。邱(日正)芳指出，由於高階玻纖布持續供不應求，推升材料成本，第4季CCL已啟動漲價，2026年下游PCB廠恐持續面臨「搶料大戰」。
此次CCL漲價以中低階產品為主，高階LowCTE材料產能仍優先供應利潤較高的AI產品線，進一步拉大產品結構差異。不過，由於輝達較早布局上游材料與供應鏈，料況相對穩定；反觀部分雲端大廠近年才加速發展ASIC晶片，供料取得恐成限制成長的關鍵變數。
除板材與材料外，耗材與設備同步受惠。邱(日正)芳表示，隨AI伺服器、800G交換器及ASIC板規格提升，鑽針、設備精度要求同步提高，設備商若要爭取訂單，必須持續升級製程與技術門檻。
邱(日正)芳提醒，AI市場暢旺將吸引更多板廠投入高階領域，2026年產業觀察重點在於「新進者能否突破技術門檻、成功切入高階應用」。整體而言，AI已重新定義PCB產業角色，從過去的景氣循環型產業，轉向以規格、材料與技術驅動的結構性成長，未來競爭將更集中於高附加價值環節。
