應用材料(AMAT.US)購入半導體先進封裝公司貝思半導體(BESI.US)9%股權

2025-04-15 14:15:10 AASTOCKS

美國晶片設備供應商應用材料(AMAT.US)表示，已購入荷蘭半導體先進封裝公司貝思半導體(BESI.US)9%股權貝思半導體生產世界上最精確的混合接合工具，為關鍵晶片技術，可將兩個晶片直接接合在一起。

聲明指，有關入股透過市場交易進行，應用材料無意尋求貝思半導體董事會席位，亦無計劃進一步增持貝思半導體。(fc/w)~


阿思達克財經新聞
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