PCB族群相對強勢 金像電股價重返600元大關
自主研發ASIC晶片趨勢強烈，帶動PCB族群股價搶眼，伺服器板大廠金像電（2368）漲逾3%，股價重返600元大關，銅箔基板（CCL）族群台光電（2383）、台燿（6274）、騰輝-KY（6672）也同步走強，股價漲逾2%。
外媒報導，OpenAI正與亞馬遜初步洽談募資至少100億美元，並將採用亞馬遜旗下AWS的自研AI晶片，此交易有助亞馬遜擴大AI市場影響力，強化與輝達的競爭實力，也意味著AI基礎建設需求持續暢旺。
業界分析指出，目前對於2026年最新世代產品所採用的CCL規格已越來越明朗，趨勢維持往M8甚至M9升級，AIASIC平台方面，美系CSP持續提高資本支出預算，同時自主研發ASIC晶片趨勢強烈，將帶動台廠PCB、CCL供應商營收、獲利大幅成長，為台廠相關供應鏈迎來另一波營運動能。
金像電今天股價勁揚逾3%，股價重返600元關卡之上，金像電今年前3季每股賺13.61元，創下新高，超越2024年全年。
金像電鎖定AI伺服器需求，因應訂單加速海外產能布局，金像電日前指出，泰國廠1期陸續完成客戶認證，今年第4季量產、挹注營收，並同步推進第2期建置，預估明年下半年產值可望比1期放大數倍。金像電也宣布，子公司泰國金像董事會核准資本支出預算案，將擴建第2期廠房，投資金額約13億元。
銅箔基板（CCL）族群台光電、台燿、騰輝-KY也同步走強，股價漲逾2%。
台光電受惠AI關鍵材料需求強勁，業績續創歷史新高，隨高階伺服器及交換器出貨暢旺，加上電子旺季效應，第3季每股盈餘11.19元，已連3季賺逾1個股本。展望未來，台光電表示，對全產品線前景持續看好，AI伺服器、交換器、邊緣運算、5G手機、AIPC低軌衛星及記憶體模組等應用需求穩健成長，帶動HDI及高頻高速材料市場持續擴大。
