【王智立專欄】AI爆發與全球半導體戰略轉折
隨著 2025 年接近尾聲，全球半導體產業正處於一個史無前例的轉折點。從地緣政治的劇烈波動到記憶體市場的強力復甦，再到 2026 年即將展開的「邊緣 AI（Edge AI）」大潮，半導體已不再僅是電子產業的核心，更是國家主權與全球經濟成長的驅動力。
回顧2025的半導體產業，美國政策天秤的傾斜與記憶體的神龍擺尾應是最佳的詮釋！
隨著川普政府重返白宮，全球半導體供應鏈進入了高度不確定性。其核心策略可歸納如下。
1. 關稅與對等貿易
川普政府對半導體進口採取了更強硬的關稅手段，不再僅限於技術封鎖，而是透過高額關稅迫使全球晶圓代工大廠進一步落實「Made in USA」。這導致晶片生產成本在 2025 年上升，也加速了亞利桑那州與德州等美製晶圓廠的量產進程。
2. 能源主權與算力經濟
為確保美國在 AI 算力競賽中的絕對優勢，川普大力推動化石燃料與核能發展，旨在降低 AI 資料中心的營運成本。2025 年，美國能源政策與半導體製造的深度綁定，成為確保「AI 領導地位」的關鍵。
3. 放鬆監管與 AI 創新
相對於前任政府的嚴格監管，2025 年美國減少了對 AI 開發的束縛，以政府背書鼓勵大型科技公司（Hyperscalers）進行更大規模的基礎設施投入。
2025也是記憶體產業從谷底翻身的「奇蹟年」。受惠於 AI 伺服器對頻寬與容量的極致追求，HBM（高頻寬記憶體）、DRAM 與 NAND Flash 出現了三箭齊發的漲勢。
1. HBM3e/HBM4 供不應求：HBM 在 2025 年的營收佔比創下歷史新高。根據相關數據，HBM 市場規模在 2025 年成長超過 70%，成為美光（Micron）、SK 海力士與三星的核心獲利來源。
2. NAND 的 SSD 轉型：傳統儲存需求雖然平穩，但 AI 高性能 SSD 的需求激增，支撐了 NAND 價格在 2025 年維持高檔水位。
3. 歸因於記憶體這幾年的投資不足，再加上產能已一部份轉移到AI晶片所需要的HBM，造成傳統的DRAM市場價格翻轉，並可望持續到2026。
2026 前景預測: 從雲端到邊緣的「物理 AI」元年
進入 2026 年，半導體產業將從「純算力競賽」轉向「全面落地應用」。
1. Edge AI 的全面加速
2026 年將被定義為 Edge AI 加速元年。運算不再只發生在遙遠的資料中心，而是在終端設備上即時發生，幾個重要的產品領域。
機器人與無人機：人形機器人與工業自動化機器人將大量搭載 AI 晶片，讓更多廠商可實現本地化運算的應用開發。
汽車與自動駕駛：隨著 L3/L4 級自動駕駛普及，車用半導體將從單純的資訊娛樂系統轉向強大的「行車大腦」。
PC 與智慧型手機：AI PC 與 AI 手機將成為標配，這要求終端設備搭載更高規格的 NPU（神經網路處理單元），進一步推升邏輯晶片的需求。
2. AI 基礎設施將從「擴張」走向「優化」
雖然 AI 基礎設施的建設在 2026 年依然維持高點，但業界開始出現「投資回報率（ROI）」的檢視。根據 WSTS 預測，2026 年全球 AI 基礎設施投入將達到約 4,000 億至 4,500 億美元。然而，市場將更關注能耗比與分散式架構，防止過度建設導致的資源浪費和聚焦具體的應用場域。
3. 半導體營收邁向 1 兆美元大關
這是一個指標性的時刻。世界半導體貿易統計組織（WSTS）預計，全球半導體市場在 2025 年大幅成長約 22.5% 達到 7,720 億美元後，2026 年將以 26.3% 的年成長率狂奔至 9,750 億美元。
若 AI 的熱潮能持續延伸至 2027 年，全球半導體產值將極有可能在 2026 或 2027 正式突破「1 兆美元」大關，這意味著半導體將成為全球經濟與再工業化的重大支柱，並帶領其他產業的全面發展。
2026 年將迎來「AI 進入生活」的收割期。雖然地緣政治與關稅可能帶來成本波動和供應鏈重組的不確定性，但 AI 對效率提升的剛性需求和對「淘金熱般的軍備競賽」，已確保了半導體產業在未來幾年的黃金發展期。
然而，面臨全球能源短缺以及對重複投資於AI基礎建設的顧慮，即將達陣兆元美金營收的半導體產業是否會因此「近鄉情卻」而回檔修正，值得觀察！
