官方數據不能說的秘密(2016-06-21 11:15:45 理財周刊)

文．李彥緯

財政部統計處公布最新五月份出口數字，年減幅進一步擴大為九．六％，出口金額創下金融海嘯以來最慘─連十六黑。不過，統計處長認為台灣後續出口表現已見曙光：半導體市場需求隱現，業者擴增先進製程，且國際原油價格減幅開始收斂，後市出口動能可望重回以往水準。唯主管機關最新經貿統計，以及上市櫃公司最新公告五月份營收，所隱含的意涵，以及有待導正的產業前景分析看法，已成主管機關心中認定的「不能說的秘密」。

出口連十六黑 仍有亮點可期？

財政部統計處長根據五月份出口數字部分內涵，認為半導廠ＩＣ晶片出口金額，在連續衰退十二個月後首度出現轉正，顯示半導體市場需求已出現「持續回穩」跡象。也認為其中已出現引伸性進口需求，半導體業者欲保持製程領先優勢，擴增生產設備規模，單月進口總額高達一六．四億美元(約台幣五二八億元)，年增率高達七八．二％，顯示電子零組件廠多認為未來市場商機成長榮景可期。

然而，如果細看亮眼統計數字背後所透露出的實況，在統計處長眼中，後市營運「精彩可期」的台灣半導體業，其實並無法讓人樂觀，反倒會產生疑慮。五月份半導商ＩＣ晶片出口金額成績亮眼，ＩＣ設計股王聯發科(2454)居功厥偉，但其之所以能交出亮眼成績，純粹只因中國最大競爭對手展訊新款上市晶片出現技術性問題。

中國力挺IC業者 陸廠將力甩台廠

挾著龐大的官方資源、民間研發能量，以及本土市場龐大的內需型產業扶植沃土優勢，造就中國智慧型手機應用ＩＣ晶片廠海思、展訊等，近幾年表現耀眼，對聯發科帶來相當大的壓力。

據工研院產經中心(IEK)統計資料指出，受惠中國積極扶持本土ＩＣ設計公司，達成半導體應用ＩＣ元件、零組件、設備與耗材「進口替代」政策目標，不斷挹注資源，中國大陸ＩＣ設計業目前全球市占率已快速逼近台灣。去(二○一五)年台灣ＩＣ設計總產值約五七六三億元新台幣，中國則約五一九三億元，落後台灣僅一成不到，極可能兩年內就將超越台灣。

同時，據IC Insights報告亦揭示，聯發科去年雖仍居全球第三大，但中國智慧型手機品牌大廠華為旗下海思已躍居全球第六大，先前紫光集團入股的展訊在併入銳迪科後，營收也出現暴衝榮景，擠入全球第十大。

海思、展訊能有驚人的進步成績，與亮眼傲人的市占率搶奪速度，必定有其特出的競爭利基，才能順利成就獲得。換句話說，海思、展訊理當不至於放任此次產品發生技術性問題一再發生，將好不容易搶得的市占率拱手讓人。

另外，五月份半導體設備進口金額年增率大幅成長，看似台灣半導體業後市即將走上康莊大道；研判除台積電之外，台灣半導體廠目前多不具製程升級急迫性。

五月份進口半導體設備應大多以滿足第一線出貨需求的「上戰場生產設備」為主，非以「研發性設備」為重。

五月半導體設備進口大好 後市仍有出貨斷鏈危機

然而，半導體廠商將生產設備準備好，產線規模也已成功擴增，接下來真的就可以「水到渠成」連續接單，出貨量就此穩定成長？萬一如蘋果(Apple)之類的智慧型手機品牌大廠因新品上市表現不如預期縮減訂單量，甚至進一步大舉抽單時，相關供應鏈豈非就要人仰馬翻？依照多家產業分析機構、法人的推估，可能性並不低，恐將不利半導體廠後市營運。

綜合多家知名產業分析機構以及法人針對蘋果今年最重要新機iPhone 7所作的推估，在預期iPhone 7特點變少、對消費者吸引力變小前提下，恐怕難以再見搶購熱潮。

由此可知，一旦全球科技業人士、產業觀察家、金融市場分析師，乃至於蘋果公司本身，後市果真見到iPhone 7銷售不如市場預期，導致蘋果供應鏈繼首波備貨後的下單拉貨動能明顯減弱，蘋果供應鏈未來的業績表現，有可能會在缺乏最強勢推升動能的支撐下，自第三季底開始逐月走低。

過去六個月以來，相較於主要供貨予智慧型手機及平板電腦晶片的台灣半導體十二吋晶圓廠而言，八吋晶圓廠接單仍維持原有亮眼表現，最主要受惠液晶面板驅動ＩＣ、電源管理ＩＣ、CMOS影像感測器、指紋辨識模組等ＩＣ晶片接單狀況良好，產能利用率滿載，推升半導體廠台積電(2330)、聯電(2303)、世界先進(5347)等半導體晶圓製造大廠過去半年營收表現逐季走揚，可說是先前一段時間以來台灣半導體業唯一值得欣喜的亮點。

強力扶持動能推升 中國半導體廠將擠壓台廠活路

然而，據中國媒體報導，中國國家製造強國建設戰略諮詢委員會已經喊出「十三五計畫」尾聲階段，國產ＩＣ產品、技術須可滿足國內市場需求五○％比重；依照目前中國ＩＣ市場供應自給率僅有二○％來看，等於要在未來四年內翻倍成長達二． 五倍。隨著中國半導體ＩＣ市場自給提高，形同逐漸降低對台灣半導體廠的依賴，後市恐將難以樂觀。

麥肯錫(Mckinsey)報告推估指出，因獲得中國官方支持，中國半導體業總計可取得包括：中國國家集成電路產業投資基金、國企及銀行、地方政府等，高達一千五百億美元的資源。據MIC、IEK等大型研調機構統計，之前短短幾年時間，中國半導體ＩＣ設計發展規模已逼近台灣，封測產業於全球市占率更已超車美、日；同時，中國也將成為未來幾年內，全球新建半導體十二吋晶圓ＩＣ製造廠量產規模最大區域。

根據顧能(Gartner)統計結果，去年全球封測業前十大廠中，中國業者已成功擠進兩家，江蘇長電於併購新加坡商星科金朋後，去年合併營收總計大幅增至七成，市占率也大增高達八成三，全球排名自第六名躍升至第四名，正步步進逼目前排行老三的台廠矽品(2325)。

另一方面，自明年起，全球將會有至少八座十二吋晶圓廠上線量產，其中，大部分皆位處中國大陸，顯見未來幾年內，中國將會是全球坐落最多十二吋晶圓廠地區。目前，台灣已有三家晶圓廠赴中國大陸投資興建十二吋晶圓廠，包括：台積電規劃於江蘇南京獨資設廠，聯電與廈門市政府、力晶結合合肥市政府合資建廠；同時，全球排名第二的專業晶圓代工廠格羅方德(Global Foundries)，亦宣布與重慶市政府合資興建十二吋晶圓廠落腳中國。

隨著中國紅色供應鏈快速崛起，以台積電為首，年營收總額高達兆元以上新台幣的台灣半導體業，未來將無可避免會遭遇來自全球最大半導體應用市場中國，獲官方「進口替代」政策力挺的強大壓力。

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