晶圓、封測及中國面板廠擴大資本支出(2016-12-27 15:18:10 理財周刊)

文．李彥緯

包括台積電、聯電、日月光、矽品、力成等半導體廠，以及中國京東方、華星光、天馬、信利等面板廠在內，近期相繼宣布未來將持續拉高資本支出，並陸續端出動輒數千億台幣投資規劃案，預料將因此為布建晶圓代工、IC測試封裝、OLED面板廠房及產線時，所不可或缺的高科技廠專業興建廠商與精密設備機台廠，推升營收成長動能。台灣相關專業建廠、精密設備廠個股，可望有機會受惠產業基本面利多而走出波段行情。

半導體廠擴大資本支出 確保全球高市占率

除了日月光、矽品、力成等台灣半導體IC晶圓(片)封裝測試廠，未來將持續投資共計每年高達約一千六百億元新台幣資本支出，進行各項先進IC封裝測試製程研發、量產計劃外，為對抗三星、英特爾等世界級競爭實力強勁之晶圓製造、代工大廠，全球半導體晶圓代工龍頭廠--台積電(2330)，現階段正持續加速各個不同階段先進製程研發、擴廠作業。台積電共同執行長劉德音也曾於今年九月底時透露，除十奈米製程預定可於今年底量產外，更高階五奈米製程也正持續開發中，而更先進三奈米製程，目前也已組成多達四百人研發團隊努力開發中。

台積電目前正持續於台灣投資高階先進的製程研發，預計五年之內將斥資新台幣五千億元，於南科高雄園區建立三奈米、五奈米先進製程產能，新建廠房可望於二○二○年正式動工、二○二二年上線量產供貨。

今年整體資本支出總額將超過九十五億美元，創下歷史新高記錄，主要用於建置十奈米量產、七奈米試產線，以及五奈米研發支出。其中，十奈米製程已於本季量產，明年第四季將開始試產七奈米製程，預料整體資本支出也將因此續維與今年相同高檔水準，也可為台灣半導體廠務、設備、耗材廠等周邊支援廠商後市營運，注入強勁、持續性支撐動能。

國際半導體產業協會(SEMI)最新市況調查及預估報告指出，台灣今年仍將持續蟬聯全球半導體設備支出金額排名最高地區。半導體設備廠業者表示，半導體機台設備主力採購廠商仍集中於台積電、聯電、日月光、矽品、力成等台灣IC晶圓代工廠、IC封測廠。不過，隨著中國大舉投資半導體產業發展計劃，半導體設廠指出，後續相關廠務應用設備台廠業者，都會相繼布局成長潛力巨大之中國半導體市場，甚至有可能進一步與當地半導體設備廠商結合，共同搶食中國半導體製造龐大商機。

SEMI預估海峽兩岸將成未來幾年內新建高階晶圓廠主要集中地區。其中，中國將會是半導體製程設備銷售成長力道最強勁市場(預估未來三年將有多達一○座十二吋晶圓廠相繼動工興建、量產供貨)，預估將因此帶動相關晶圓廠設備機台市場大規模擴增達四千兩百億元台幣。相關晶圓廠應用設備機台及耗材供應鏈台廠包含：中砂(1560)、漢唐(2404)、蔚華科(3055)、弘塑(3131)、精材(3374)、京鼎(3413)、辛耘(3583)、家登(3680)、聖暉(5536)、亞翔(6139，持股七成子公司亞翔系統集成科技蘇州股份有限公司將於陸股掛牌，後續母以子貴，坐收轉投資收益)、帆宣(6196)、精測(6510)等業者，長線營運動能將獲得推升。

薄型面板資本支出重鎮─中國 推升台系設備廠更上層樓

多年來，全球主要大型液晶面板廠商，一直將資本支出投資金額集中至八．五代線、八．六代線工廠。目前，全球除夏普旗下十代線工廠(影像畫素達2880×3130 mm)以外，現階段僅有不到十代線及以下世代之液晶面板工廠量產供貨中。但近年以來，中國薄型面板大廠─京東方、華星光電已相繼公佈建造一○．五代高精密線性工廠(2940×3370 mm)計畫，意圖大舉搶進全球應用規模持續擴大之液晶面板市場。

京東方先前已於二○一五年宣布於安徽省合肥市，投資全球首座一○．五代液晶面板廠，產線製程主要瞄準六五吋、七五吋等超大尺寸液晶面板量產出貨，新廠所設計產能為每月產出達九萬片玻璃基板，廠房＆產線總投資額高達人民幣四百億元，已於今年第一季動工興建，預計於二○一八年下半年投產，近期已開始對重要機台設備下訂、拉貨。

京東方與美商半導體設備及耗材大廠─應用材料(Applied Materials)先前共同宣布建置世界上首條一○．五代TFT-LCD生產線，將採用多台由應用材料所供貨之化學氣相沉積(CVD)、物理氣相沉積(PVD)設備。隨著新廠房的投產計劃正式進行，加上既有生產線亦不斷擴量下，預估到了二○一七年底，全球液晶面板產能市佔率將大幅倍增達一二．五％。明年將陸續針對其他包含：搬運、檢測設備等工廠自動化設備下單拉貨，預料台灣相關機台設備廠包括：盟立(2464)、廣運(6125)、均豪(5443)等均可望因此受惠。

另一方面，中國大陸多家面板廠：華星光電、京東方、和輝光電、天馬、維信諾等相繼對外宣布，將砸下合計約高達六千億元新台幣，興建六座OLED(有機電激發光二極體)面板廠，強勢對抗三星目前獨霸於全球智慧型手機OLED面板市場優勢地位。

工研院產經中心(IEK)表示，兩岸高階智慧型手機新一輪面板技術，大規模資本投資競賽已正式啟動。其中，以中國廠商投入態度、建廠動作最為積極，京東方已宣布將於四川綿羊投資多達人民幣四六五億元(約合二千二百億元新台幣)，興建軟性OLED面板六代廠，預定於二○一九年正式量產出貨。

IEK指出，其他包括：華星光電、和輝光電、天馬、維信諾、信利，甚至是以豆漿製作為主業之黑牛集團等中國廠商，都已先後宣布要跨足投資、興建多家OLED廠。韓廠目前除有三星利用已停產之TFT-LCD面板廠房，將其改建成為適合投產OLED面板之產線產線外，樂金顯示器也規劃將於龜尾建置OLED廠房，規劃於二○一八年正式量產。

根據日經新聞指出，中國面板廠已經先後開始集中火力、強力投資OLED面板技術研發、量產、光學應用領域。

包含中國目前最大規模之面板模組生產廠─京東方等六家陸廠，未來將陸續興建OLED面板新世代工廠。預估至二○二○年時，合計總投資額將一舉超過二兆元日圓(約新台幣六千億元)，企圖強勢搶占未來全球OLED面板約三○％市場率。

產業明日之星─OLED面板 各大廠布局間接嘉惠台廠

同時，日本顯示器(JDI)最近也決定將斥資五百億日圓(約新台幣一五○億元)，投資OLED新廠房、產線，企圖藉此成功拿下往來大客戶─蘋果，明年將因成功捨棄LTPS面板、改採OLED面板生產及出貨，所帶來市場龐大商機，公司最後因此決議將改以OLED面板產製、供應出貨滿足客戶需求。

IEK分析指出，因蘋果今年iPhone年度新機銷售量表現已明顯不如以往水準，預估今年整體面板銷售量將達二．一億支，將首度出現二位數負成長結果。
由於蘋果明年將迎接iPhone問市滿十週年大慶，預料也將會因此大幅加速面板製造技術，轉向至OLED新製程速度，希望能夠成功刺激下游終端市場消費力。

由於面板製程設備機台較為複雜，交貨所需期間，一般自數個月至約一年左右時間不等長度。而目前已有台系設備廠商證實，今年下半年所接獲面板製程設備機台，供貨合約涵括期間長達明年之久的設備訂單，預估未來所有交貨、供貨相關之面板廠設備訂單，幾乎己可說有高達九○％以上，全數皆為來自對岸中國的新設建廠需求。

法人機構指出，目前OLED面板製程關鍵機台設備之一─導電薄膜蒸鍍機，生產技術為日系廠商所掌握外，台廠OLED面板製程相關重要關鍵性機台設備廠商：盟立(2464)、志聖(2467)、均豪(5443)、廣運(6125)、帆宣(6196)等業者，目前在手訂單金額總計已超過二五○億元新台幣，明確受惠本波中國OLED面板廠建廠、量產大潮興起大規模商機。

建廠工程在手單量逾百億元 漢唐營運再攀成長高峰

漢唐(2404)為台灣營運規模最大之「無塵室工程及設備」廠，亦為台積電(2330)最主要、最大無塵室供應商。因受惠台積電今年上半年積極進行中科十二吋晶圓廠建廠工程，順利推升漢唐今年第一、二季營收，分別成功突破四十億元大關，創歷史同期最高紀錄。尤其，第二季營收總額四二．二七億元，更強勢改寫單季歷史新高記錄。

營運接單表現方面，漢唐今年度接案表現交出亮眼成績單。法人機構指出，漢唐今年新接案量包括產業界人士眾所矚目之「台積電南京廠(已獲台積電公告證實由漢唐、帆宣等業者拿下廠務設備工程訂單)」外，尚有力晶旗下安徽合肥晶合廠、華映福建莆田廠等訂單，總計今年下半年整體新接案量規模已達六十億元，目前在手有待出貨案量仍超過百億元大關，等同確保明年營收業績成長力道續強。

有關第四季營收業績表現方面，漢唐表示，第四季整體營收結果，端視客戶在建廠務工程進度而定。因有多項工程訂單才剛取得，目前尚未進入廠務施作高峰期，預料得待到明年度才有機會續見營收成長高峰。

漢唐指出，由於中國多家光電、半導體廠持續進行大規模建廠、擴廠，因此衍生出無塵室相關廠務設備需求不斷加溫，加以台灣廠商亦不斷擴大於中國大陸競爭佈局，因此公司近期新接訂單出貨案仍持續以中國地區市場為主。年底前仍有多筆陸企廠客戶訂單繼續洽談中，後市若接單狀況符合原先預期，有機會成功帶動明年度營運表現走揚。

法人機構預估，漢唐第四季營收有望表現平穩，預估今年營收將突破一四○億元，年增率上看一五～二○％。第四季EPS可望持穩一元水準，全年EPS則有望成長達五．五元，進一步挑戰六元大關，營收獲利有機會同步創歷史新高。

展望明年營運前景，儘管漢唐目前握有滿水位在手訂單，但由於部份訂單為今年下半年所新接供貨案量，無塵室設備廠務施作高峰期將會於明年第二季大幅增溫。市場法人預估，漢唐明(二○一七)年成長動能因現階段握有達百億元以上在手訂單而顯得更加強勁，全年營收有望輕鬆達標百億元水準，年度EPS亦將持續保有五元以上實力。

台積電、日月光、矽品拉貨 弘塑後市成長動能強勁

台灣半導體封測設備大廠─弘塑(3131)，公布十一月營收為二．四億，月增率為二二．○二％，年增率達三二．五三％；累計今年一～十一月合併營收總額達二○．一億元，年增率為一九．四八％。展望後市營運成長動能，主要倚賴半導體大廠「先進封裝InFO(整合扇出型晶圓級封裝)製程」設備二度下單挹注力道，將成為包含弘塑在內半導體設備廠明年營收能否再度高飛重要關鍵。

儘管弘塑第三季營運成績單表現不甚理想，但由於台積電(2330)龍潭封測廠設備採購訂單，於今年第四季才陸續入帳。

也因為如此，弘塑今年整體營運表現將會「先蹲後跳」。產業界人士預期傳出，弘塑今年第四季單季獲利有望賺得六元以上，季增率高達驚人的一一四％。今年全年EPS也將因此達標十六元以上，與去年水準相去不遠。

台積電龍潭廠為其IC晶圓代工製造後段封測製程重要基地，今年以來即陸續大舉建置高階InFO產線，目前第一階段產線已全數就位，當中有不少濕製程設備即是由弘塑所出貨供應，同時亦自九月份開始認列、入帳。

同時，台積電龍潭廠明年亦規劃將持續擴充產線規模，後市所將帶來的設備採購訂單量成長力道，更令人期待。

全球晶圓代工業龍頭大廠─台積電，目前可說是包下全球半導體產業圈大半比例之採購及設備支出。高階先進製程─一○奈米須得要趕在年底順利量產，以成功卡位蘋果下一世代處理器晶片「A11」代工訂單。A11晶片將於近期完成設計定案(Tape-Out)，預定於明年第二季開始，採用台積電一○奈米投片量產供貨，並將持續延續一六奈米製程使用先進封裝InFO出貨。因此，第二批InFO訂單，市場法人預估將會於第四季至明年第一季到位。

台灣幾家半導體IC製程後段封測設備廠商，先前因「日矽戀」糾纏許久，造成各家業者苦等訂單未及到手，因而拖累營運表現。今年則主要倚賴台積電投入IC製程後段先進封裝領域，下訂、拉貨多台「先進封裝InFO(整合扇出型晶圓級封裝)製程」封裝設備，廠商營收業績表現才見起色。

尤其台積電於成功奪下蘋果手機核心處理器較大比例代工份額後，預期下一代「A11」處理器量產主流製程─一○奈米，也將沿用更高階、更高效能「InFO」先進封裝技術；如此一來，一○奈米預定於明年第二季正式量產期前後，也將成為相關設備廠商後續接單、設備驗收的關鍵重要時點，也因此得以讓設備廠今年下半年驗收旺季效應，成功延續至明年上半年。

國內設備業者評估指出，如果全球半導體IC封測產業大事「日矽戀」可順利於明年底過關，預料後續新下訂封測設備機台訂單拉貨需求，最快即可於明年上半年度浮現，台廠相關供應鏈業者近期無不拉緊營運神經積極備戰，其他封測業者如：力成(6239)等，也將同時加速SiP(系統級封裝)升級產能需求，同樣將對封測設備廠未來訂單成長挹注強力成長推升動能。

集團拉貨支持效應持續增強 京鼎未來營運表現大有看頭

市場法人預估，弘塑明年全年營收仍有機會維持二位數以上成長率，上看二十五億元水準，全年EPS將強勢挑戰二十元大關。

全球最大電子代工(EMS)廠─鴻海(2317)集團旗下「半導體設備」廠─京鼎(3413)，於二○○一年成立，主要業務為半導體製程設備、自動化設備、模組及零組件之研發、製造、銷售。現階段營收分項結構占比中，半導體設備占整體營收比重約六八％、自動化設備及系統整合約占比三二％。目前最大客戶為美系半導體設備大廠─應用材料(Applied Material)代工業務，約佔整體營收比重達六○％以上，第二大客戶即為泛鴻海(2317)集團往來業務，約占比二○％左右。

京鼎公告十一月營收達七．○二億元，月增率為一一．二五％，年增率則為二○．二二％。累計今年一～十一月合併營收總額將達七○．四一億元，與去年
同期相比，高達四八．五三％。

有關第四季及後續營運成果表現方面，因京鼎半導體設備代工接單美商應用材料市況持續熱絡，法人推估單季營收儘管將小幅低於第三季旺季水準，季減約個位數百分比幅度，惟仍為高檔水準未變，今年營收亦將因此再次寫下歷史新高紀錄，獲利表現也有機會續創新高，優於去年水準。

法人機構推估京鼎今年全年營收年增率可達二○％以上，惟因受毛利率下滑(面板自動化設備毛利相對較低)、稅率提升影響，獲利表現為持平水準。如以增資後股本七．五億元推算，今年年度EPS預估將低於去年八．一一元水準。法人預估京鼎明年營收約九八億元，年增率約一一．三六％，全年EPS可上看八．二元。

與日本TFT-LCD大廠合作 均豪營運將如虎添翼

台灣半導體及面板製程設備專業廠均豪(5443)，於一九七八年成立，以自有品牌「GPM」經營設備製造、銷售、服務為主。公司成立初期，首先以半導體設備相關應用模具零組件製造為主力業務。自一九八五年開始，逐步跨足自動化設備、製程設備、精密模具零組件營運領域。

目前公司整體分項營收結構方面，面板製程相關設備約占比達六○％比重，半導體製程設備則占約三○％比例，其餘為其他項(包含智能自動化設備等)業務。

均豪公告十一月營收二．九五億元，月增率二八．七三億元，年增率為負一五．一七％；今年一～十一月營收總額達三三．○九億元，年增率負一．五九％。

均豪第四季營運成果而言，由於拉貨需求最主要來源為中國面板廠，目前出貨狀況表現佳，預計第四季營收有望較第三季回溫。目前均豪整體接單狀況佳，在手訂單能見度已達半年期程以上，將可順利持續挹注明年營運表現。

均豪目前在手的訂單能見度較長，且面板、半導體設備接單量也雙雙有所成長。前者主要受惠中國面板廠持續擴廠計劃，後者主因手機品牌廠相繼導入「指紋辨識」應用，因此帶動「指紋辨識IC」檢測設備需求量大幅增加，均豪成功接獲IC設計台廠訂單所挹注的營收成長動能。

另一方面，均豪已於今年九月九日與日本TFT-LCD製程設備大廠─Sumitomo(住友精密－與日本TFT-LCD廠具「蝕刻、顯影、清洗、剝離」設備等「濕製程」設備長年合作交貨經驗，目前為全球唯一具有十代線Array蝕刻設備銷售實績大廠)正式簽訂在台設備技術合作約定，均豪為其代工生產濕製程設備機台。均豪也因此成為台灣第一家跨入面板前段「Array設備」之機台設備廠，雙方未來將攜手搶食中國、日本、台灣等地，面板製程設備市場龐大商機。目前雙方正持續洽談合作訂單簽約事宜。以面板製程設備生產期間，一般約需四～六個月期程而言，後市預計半年內即可開始出貨交予客戶。

均豪董事長指出，均豪歷年來於TFT-LCD業界所累積豐富客戶往來管道、製程技術，期盼能夠藉由此次合作、支援住友精密在台生產製造製程設備及服務，將旗下設備成功銷往中國市場。住友精密向來與台灣、日本面板廠客戶關係深厚，未來雙方合作方式主要將以住友精密接單、均豪生產方式為主，中國面板製程設備市場則將交由均豪負責銷售業務。

中國液晶面板廠所接連進行大規模擴產計劃，預計完成擴產廠房項目包括：十一代線、一○．五代線、八．五代線、六代LTPS生產線，預估面板前段製程設備需求數量即高達四八～五○套規模，單套設備報價多達二百萬美元，因此所衍生設備市場商機龐大，預計明年上半年即將開始顯現面板廠與包含均豪在設備製造廠合作效益。

法人機構推估均豪今年營收總額約為四○．一二億元，年增率約一○％，全年EPS約二．六元。市場法人預估明年營收將成長達四十四．七億元，年增率一一．四一％，全年EPS約二．九元。

兩岸半導體、面板廠擴廠大潮 帆宣喜迎黃金三年

隨著台灣及中國多家半導體、液晶&OLED面板大廠持續積極擴產(廠)下，有利台灣工程暨設備大廠─帆宣(6196)後續順利接獲大單、推升營運成長。

帆宣總經理指出，年底向來即為傳統營運入帳高峰期，一旦能夠順利按照先前預定工程建設、設備機台驗收進度結案，今年公司營運確定將收獲一個圓滿好年。

展望明年營運前景，根據目前所掌握來自客戶端營運分析＆預測計劃，明年營運仍將有助帆宣進一步升溫、成長。

帆宣旗下業務主要分為兩大部分，第一項由帆宣自行接單之設備代工及工程業務，近幾年來主力往來客戶向來以半導體、兩岸面板廠為主。另一方面，為國際半導體設備品牌大廠代工之間接接單業務，則可以發揮成功避開來自產業景氣循環起伏波動，所造成負面影響保護效益，同樣有助公司營收及獲利穩定表現。

全球晶圓代工龍頭廠─台積電仍持續擴大資本支出，規劃於中國大陸南京興建之十二吋晶圓廠預計於明年底前完工上線，後(二○一八)年下半年開始，預計先以十六奈米製程為客戶投片量產。根據台積電所公告資料內容，南京十二吋晶圓廠總金額約一六．八五億元之廠務設備工程已全數發包完畢，帆宣、漢唐等台廠業者已順利拿下服務訂單，將可為公司挹注明年營運強勢成長動能。

面板設備市場 未來可望持續走揚

就面板產業而言，儘管台灣面板廠建廠進度現階段已正式告一段落，但明年中國大陸卻還有多座面板廠將接續啟動建廠作業。產業市調機構先前即看好面板設備市場，今年有望大幅成長達近九○％產值年增率，明年則仍可望續揚走高，面板相關生產設備業者已成功進入有利營運「黃金三年」。

帆宣公告十一月營收達一八．四億元，月增率高達二六．四三％，年增率七．四％；累計今年一～十一月合併營收總額達一六七．○九億元，年增率為一．二一％。

帆宣表示，目前在手廠務設備工程訂單量續達百億元以上，依舊維持高檔水位未降，預料明年工程設計＆系統應用事業群營收占比仍將續維六○％以上。

今年營運表現最佳為「OEM/ODM研發製造事業群」，主要因受惠今年半導體、面板廠相關客戶設備及工程訂單需求成長力道強勁；尤其，半導體廠客戶持續釋出建廠服務需求，因此在手訂單能見度已長達明年，遠優於以往平均三個月水準。

法人機構預估，帆宣今年全年營收可望交出一○．五％左右年增率佳績，達近二百億元大關；同時，受惠產品業務營收組合轉佳下，單季毛利率有望站穩一二％水準，全年EPS有機會突破二．五元關卡，達二．七九元。明年全年營收則有望進一步成長一二．五％年增率，達二二三．三億元，年度EPS預估有機會進一步成長達三．三七元。

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