【內資外資認養】精算籌碼搭便車 法人鎖碼 自摸也開胡(2017-11-13 11:27:42 理財周刊)

文．馮泉富

由於全球市值最高企業Apple財報出現兩年來最佳季度業績，優於市場預期，成為美股指數持續創新高的最大推手，美股道瓊與S&P500指數連續八周收紅，已創下近四年最長漲勢，也拉抬了全球主要市場的多頭氣勢。

蘋果股價成為全球多頭指標 中國大陸市占成長優於預期

蘋果股價的未來走勢對台股至關重要，因為蘋果是所有大型科技股中，與台灣上市櫃公司聯結性最強的科技巨擘。蘋果上季營收年增一二％至五二六億美元，淨利年增一九％至一○七億美元，如此龐大的企業還能以雙位數百分比成長，相當不容易，尤其iPhone、iPad、Mac銷量和市占率在大中華地區都重現增長態勢(年增一二％至九八億美元)，大幅優於市場預期，其中Mac銷量在中國還創單季最高紀錄，服務收入也創新高。

Apple公布新會計年度第一季(二○一七年十～十二月)的財測預估，營收預估八四○～八七○億美元(高於市場預期)，毛利率約三八～三八．五％；顯然，明年公布本季財報又將是創近期紀錄的優質數據。

如果蘋果股價持續維持強勢，整體而言，台股下檔支撐會相對強勁，加權指數自然欲小不易，族群輪漲將持續，伴隨著個股單點突圍。

現階段外部環境還是以美股馬首是瞻，觀察近期美國新公布的經濟數據仍顯示基本面復甦趨勢不變。日前美國勞工部公布的十月就業報告顯示，非農新增就業人口增加二六．一萬人，雖低於市場預期的三十一萬人，仍創下二○一六年七月以來的最大增量，失業率從前一個月的四．二％續降至四．一％，為二○○○年十二月以來最低，已接近完全就業。

指數靠外資 個股看內資 籌碼結構與流向最重要

代表美國內需的十月汽車銷售，經季節調整後，銷售年率達一八一○萬輛，超越去年同期一七八○萬輛，也高於市場預估的一七五○萬輛，基本面的數據支持美股維持強勢，目前只剩強勢美元干擾到外資買超力道，讓外資買超台股有些裹足不前，不過，至少並未出現連續性大幅減碼。 根據中央銀行公布的十月底外匯存底餘額四四七七．八七億美元，較九月底增加五．六六億美元，連續第七個月增加，餘額續創新高。

其中，外資持有國內股票及債券按當日市價計算，連同其新台幣存款餘額共計四○一二億美元，首度超過四千億美元，約占外匯存底達到九○％，金額與比重都同創新高，所以未來外資動向將十分關鍵，對台股來說是牽一髮動全身。

至於個股的表現，除了財報基本面的影響以外，必須特別重視籌碼的流向結構，尤其是機構法人的認同度將至關緊要。

如果在目前指數接近一萬一千點的水位，法人還願意大幅加碼，顯然個股的成長性將高於市場的波動風險，值得特別留意。

原先智慧手機主機板之主流產品為任意層高密度連接板(Any-layer HDI)，而類載板是HDI的進階產品。類載板的好處在於堆疊層數變多，並可用封裝程序縮小整體面積和線寬。

類載板個股受國內法人青睞 景碩、華通值得追蹤

目前智慧手機功能增加，內部空間卻有限，零件繁多還須留下龐大空間安放電池，才能提高續航力，而類載板(Substrate-Like PCB，SLP)能減少佔用空間，擴大電池容量，因此，Apple、三星等大廠已開始大量導入新手機的規格，未來其他二線廠也將陸續跟進，無庸置疑。觀察近期投信、自營商不約而同加碼買進相關族群，未來若是股價拉回量縮，值得投資人留意追蹤。

例如景碩(3189)，為台灣最大FC-CSP載板廠，全球第三大，僅次於Ibiden與SEMCO ，產品包含PBGA、WB CSP、FCCSP、FC BGA及SiP等全系列載板產品，景碩主要成長契機將來自美系A客戶手機導入SLP，由於製程有別於過往HDI 產品，因此多數的既有競爭對手目前良率仍有待提升，景碩身為進度較快的量產者，供應比重估約一五～二○％，未來SLP成為主流規格，景碩將領先受惠。

目前的市況是SLP供給持續偏緊，主要原因為良率不高、SLP 供應商數量有限，目前只有景碩、華通(2313)和AT&S有足夠的產量，而其他業者仍在改善良率的階段，因此對上述的一線供應商有利，法人預估景碩SLP良率將由第三季的六○％上揚到第四季的八○％，毛利率有大幅拉升的機會，由於下一代iPhone會採用更多SLP，三星和華為的旗艦機也可望採用，法人預期明年SLP市場的規模至少會增加一倍，除了景碩以外，華通亦可一併追蹤。

欣銓南京新廠 將承接台積電晶圓測試訂單

近期投信與自營商也同步積極買超欣銓(3264)，欣銓在大陸南京轉投資的測試廠已經在今年四月動土，預計最快今年底前可完成廠房建置並移入機台開始試產，二○一八年上半年可望進入量產，初期鎖定手機用射頻晶片為主要業務，估計年產能達二四萬片。

南京廠產能主要配合晶圓代工龍頭台積電的南京十二吋晶圓廠，未來將承接台積電釋出的晶圓測試代工訂單。此南京測試廠整體規劃三期，預計三期完成後總投資金額約一．三五億美元，若滿載預估將可貢獻營收每年二十億元，未來規劃除了晶圓測試代工外，欣銓南京廠對於記憶體測試也抱持開放的態度，將爭取大陸紫光集團南京十二吋晶圓廠的後段測試代工訂單。

另外，併購全智科之後，將結合MCU與RF整合晶片測試業務，預計一年後可見到成效。與前晶圓級封裝廠合作的部分，未來將提供晶圓級封裝(WLCSP)產品線，目前已建立重佈局繞線(RDL)與凸塊(Bumping)的基礎產能，預期年底產品將逐步量產，此布局將有助欣銓建立完整的測試產線，未來能往邏輯跟混合訊號相關產品發展，為客戶提供完整的服務，十月營收年增一七．三％，累計營收年增二八．六％。

近期投信與自營商願意積極買超，顯然認為成長能見度已提高不少，未來拉回量縮可納入追蹤名單。

受惠於ASIC需求提升 智原IP價值突顯

由於通訊、多媒體、PC週邊、消費性、航太、醫療、辦公室/工廠自動化、車用等多元需求持續增加，未來ASIC的應用晶片需求也將暴增，擁有IP的IC設計公司將相得益彰。

例如智原(3035)，為晶片設計服務公司，主要營收來源為ASIC業務，今年第三季各業務佔營收比重，ASIC為七○．四％、IP約為一七．七％、NRE為一一．九％。

智原的IP主要分為四大項：一、數位IP，包含USB controller，與ARM、晶心授權的processor core等；二、NVM IP，主要向合作夥伴如力旺等授權提供客戶完整方案；三、Fundamental IP，產品包含memory complier、I/O cells、Standard cells 等；四、類比及高速IP，包含ADC、DAC、USB IP、SerDes IP、DDR IP 等。

40nm IP library為智原強項，IP種類完整，過去智原的IP主要為自用及與為UMC開發IP Library，現在已開始與其他晶圓代工廠如中芯、華力微等十家以上合作，開始收取授權金收入，今年下半28nm IP library 已逐步到位，二○一八年開始IP收入將穩定成長。

在ASIC業務方面，未來智原將專注於設計投入高且生命週期長的產品應用，包含雲端、物聯網、工業自動化等，目前雲端應用佔ASIC營收比重超過五○％。

智原ASIC集中在28/40nm 製程為主，鎖定FPGA轉ASIC市場，已在航太、醫療、辦公室/工廠自動化、車用等有進展。

雖然利基型應用設計時間長，但hit rate高且產品生命週期長，預估一年後可望開始逐漸貢獻營收，本益比有調升空間。

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