劉鏡清:台灣半導體IC設計代工領先 材料設備是弱項中央社記者蘇思云台北2日電 (2024-12-02 14:30:27)

國發會主委劉鏡清今天表示,台灣半導體產業在IC設計、代工、封裝都有一定程度,看起來非常領先,但有2大弱項分別是材料與設備領域,也跟業者召開多次會議討論,希望扶植並提升2大領域。

工商時報今天舉行「台灣經濟關鍵的下一步 新政高峰論壇」。劉鏡清今天以「國家大投資計畫」為題,發表專題演講。

劉鏡清指出,國家未來發展有投資台灣、均衡台灣2大計畫,盼大量投資創造經濟繁榮,目標是打造台灣有更多高附加價值產業,創造更多的高薪就業機會。提升基本工資還是很難改變社會結構,希望把社會底層縮小,創造更多高薪就業機會,以補上底層的福利。

國發會推動兆元投資國家發展、千億投資創新創業等,劉鏡清指出,希望保險資金新台幣2.3兆元能夠運用,也提撥4000萬元給財政部主導執行,另外也搭配金管會再來建立平台,希望透過大投資方式,讓大量資金進到公共建設,國家因此有更多資金可投資到非公共建設。

總統賴清德提出五大信賴產業,包含半導體、AI、安控、軍工與次世代通訊等。劉鏡清指出,半導體產業看起來很領先,包括IC設計、代工、封裝都有一定表現,但台灣必須做好韌性準備才行,盤點起來,台灣半導體有2個弱項,規劃扶植材料跟設備2個弱項領域。另外,業界有太多半導體成熟製程廠,因此也跟業者密切討論。

AI發展部分,劉鏡清指出,台灣製造很強,但弱項在光模組跟光通訊,很多是以中國為主,形成供應鏈的大風險。台灣的主機板等占比很高,從晶片到散熱都具備主導地位,但在光通訊與光模組必須趕快追趕,不然會有國家風險。

劉鏡清也說,台灣在軟體業很薄弱,也需要持續強化,另外軍工領域,比較針對民營無人機來做發展。來自中國的晶片充滿高風險,但現在台灣連一個無人機晶片都沒有,因此必須努力發展才行。

劉鏡清表示,台灣持續發展半導體與AI產業作為雙核心產業,另外也積極建立護國群山產業,以發展高薪產業,主要判斷標準是觀察產業是否具備國際競爭力又有高附加價值,如果都符合條件,又具備一定市占率,就會被選為護國群山。

另外,劉鏡清說,台灣一定要發展國家韌性產業,如果有產業多數原料都來自中國時,也要防範未然,避免未來有突發事件影響產業發展。舉例來說,未來電池產業攸關國家風險,是不是要發展,都在持續思考。

劉鏡清表示,國發會也有均衡台灣計畫,預計明年1月宣布內容,下週也會到經濟發展委員會進行報告,希望讓產業發展更均衡。
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