在半導體業投資潮推升下，金管會今天公布，今年前3季上市櫃公司海外投資規模淨增加新台幣9192億元，改寫歷年同期新高；另一方面，上市櫃公司中國投資則明顯降溫，金管會直言，上市櫃公司為降低依賴，已放緩中國投資腳步。
金管會公布，截至今年第3季止，合計1205家上市櫃公司赴中國投資，占全體上市櫃公司的69.01%，較2023年底減少4家；赴海外投資的上市櫃公司則有1316家，占全體上市櫃公司的75.37%，較2023年底大增14家。
海外投資方面，截至今年第3季止，上市櫃公司累計海外投資規模達9兆5385億元，前3季淨成長9192億元，增額創歷年同期新高。
金管會證期局副局長黃厚銘說明，主要是上市櫃公司併購取得海外子公司，或因應海外子公司營運資金需求參與現金增資所致，上市、櫃公司皆以半導體業累計投資金額較高。
今年前3季上市櫃公司海外投資利益達7585億元，創歷年同期第3高，主因航運業、半導體業及電子零組件業受惠市場運價上升，且終端需求增加等因素所致。
中國投資方面，截至今年第3季止，上市櫃公司累計中國投資規模達2兆7777億元，較2023年底增加421億元，增額為近3年同期新低。
今年前3季上市櫃公司中國投資利益合計3411億元，創歷年同期第3高，主因半導體業、電子零組件業及光電業受惠AI及車用電子需求成長，帶動相關供應鏈公司營運成長。
今年前3季上市櫃公司中國投資收益匯回金額達915億元，創近5年同期次高，黃厚銘說明，主要是配合集團資金規劃策略，將盈餘、現金股利匯回，上市、櫃公司分別以其他電子業及電子零組件業累計匯回金額較高。
黃厚銘提到，自2018年美中貿易戰後，上市櫃公司赴中國投資增額明顯縮減，且投資收益穩定匯回，另一方面，不含中國地區的海外投資增額則呈遞增趨勢。
他進一步指出，數據顯示投資中國對台灣上市櫃公司獲利雖有挹注，但上市櫃公司已放緩投資腳步，以降低對中國依賴，並透過全球布局分散中國地區投資風險。
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