信邦搶攻半導體設備線束商機 規劃苗栗銅鑼蓋新廠中央社記者曾仁凱台北11日電 (2024-12-11 16:34:17)

連接器線大廠信邦看好AI趨勢下,半導體扮演關鍵角色,正規劃在苗栗銅鑼科學園打造新廠,瞄準半導體設備線束等相關產品,目標2028年投產。

信邦今天舉行法說會,總經理梁偉銘表示,今年AI爆紅,信邦在AI伺服器方面確實著墨不多,但信邦的連接線束,被廣泛應用在各種半導體設備,這一塊受惠AI而需求大增。

看好AI及半導體產業未來前景,梁偉銘透露,信邦正規劃打造全新的銅科廠。已經提出入園申請,審查進行到最後階段,預計12月26日國科會將開會討論。如果順利取得核淮,預計2025年籌劃施工,目標2028年量產;到2030年,公司希望把半導體相關的產品全集中在銅科廠,屆時可望驅動公司新一輪成長。

信邦今年營運遭遇逆風,前11月營收新台幣305.64億元,年減0.66%,比起2018年至2023年公司以13.11%的年複合成長率前進,表現相對遜色。

信邦副總經理黃文森表示,今年表現確實不如預期,最主要是電動槍市場不振,與原先預期差太多。信邦5大產品事業中,綠能事業今年前3季營收年減12%,汽車相關事業也年減8%,表現敬陪末座。

不過黃文森看好,綠能仍是大勢所趨,明年需求會慢慢恢復。信邦也持續開拓新市場、新客戶,今天在法說會簡報中,信邦介紹在半體導設備、人形機器人、智慧零售商店、人機協作倉儲、電動車充電座,以及車輛配電解決方案等新領域皆有所斬獲,等待未來陸續開花結果。
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