國際半導體產業協會（SEMI）估計，2025年半導體產業將有18座新晶圓廠啟建，包括3座8吋廠和15座12吋廠，北美及日本最多，各有4座廠。
SEMI今天公布最新全球晶圓廠預測報告，指出2023年至2025年全球半導體產業將有97座新建晶圓廠投產，其中，2024年啟用48座廠，2025年將啟用32座廠。
SEMI估計，2025年半導體產業將有18座新晶圓廠啟建，大部分廠房將於2026年至2027年開始營運量產。北美和日本各有4座，領先其他地區，中國、歐洲及中東地區各有3座，台灣有2座，韓國和東南亞各1座。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，生成式AI與高效能運算正在推動先進邏輯與記憶體領域進步，主流製程則繼續支撐汽車、物聯網和功率電子類別等應用。2025年即將啟建18座新半導體廠，再次展現半導體產業支持創新和推動經濟成長的決心。
SEMI預估，2025年半導體產能將增加6.6%，達到每月3360萬片晶圓規模。因應運算需求不斷增長，7奈米以下先進製程產能將達到月產220萬片，年增16%。
至於8奈米至45奈米的主流製程，SEMI預期，在中國晶片自給自足策略以及汽車和物聯網應用帶動，2025年月產能將突破1500萬片規模，增加6%。
SEMI表示，50奈米以上的成熟製程月產能將約1400萬片，增加5%，顯示市場復甦緩慢及利用率較低等挑戰，擴產相對保守。
SEMI指出，2025年晶圓代工產能將增長10.9%，達到每月1260萬片規模，將創下新高。記憶體產能擴張相對穩定緩和，2025年產能將增加2.9%。
市調機構集邦科技表示，因應地緣政治情勢，中國憑藉龐大市場驅動在地供應鏈成形，如車用晶片主要供應商意法半導體（STMicroelectronics）、英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）和瑞薩（Renesas）等近年積極與中系晶圓廠洽談合作，將有助中系晶圓廠加速多元平台開發。
集邦科技估計，IDM廠針對中國市場製造的產品最快將於2025年下半年投片並貢獻營收，影響力將擴大至2026年。
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