中國的半導體業經歷了2021年和2022年大量資本湧入的瘋狂擴張後，企業用人變得更謹慎，罕見薪資成倍跳級的情況。2024年半導體業對外招聘平均薪資呈下降趨勢，較2023年略微下降4%左右。
第一財經11日報導，愛集微調研數據顯示，2024年中國半導體公開招聘的平均年薪為人民幣34萬元（下同，約新台幣153萬元），較2023年略微下降4%左右；10年以上工作經歷的博士平均薪酬為105萬元。
從具體職位來看，2024年晶片設計工程師的薪酬下降，製程工程師和設備工程師的年薪上升，銷售工程師及銷售經理的年薪也有上升。
儘管半導體在中國仍屬高薪行業，但整體而言有所下降。一名行業內人士說，如今半導體融資冷卻，公司資金壓力較大。
報導指出，2021和2022年大量資本湧入，整個晶片設計領域進入瘋狂擴張的狀態。許多晶片設計公司在那時成立，並在資本助力下開始瘋狂招人，向國內外晶片企業「挖牆腳」，以1倍、2倍甚至6倍的薪資向現成的工程師招手。
例如，手機品牌OPPO旗下的晶片設計公司哲庫就曾聲稱投入500億元打造晶片。哲庫科技在2021年和2022年大量招人並給出超高薪資；2023年因營收不及預期，負擔不起高昂的研發投入，哲庫宣布解散，逾3000員工因此失業。
中國新聞週刊曾報導，哲庫開出的薪資是當時行業平均水準的2到3倍，個別技術專業人士的薪資還會更高。據統計，哲庫的平均月薪為4萬4504元。
根據CINNO Research統計數據，中國半導體項目2022年的投資金額高達1.5兆元，到了2023年投資規模開始下降了2成，為1.2兆元，預計2024年整體規模再次下降。
報導說，中國整體半導體產業依舊處於高速成長期。2024年ICCAD Expo數據顯示，2024年晶片銷售金額預計突破6400億元，較2023年成長約12%。行業對人才的需求依然強烈，只是整體用人情況趨於理性。
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