【記者柯安聰台北報導】興櫃股王-先進製程解決方案大廠印能科技（7734）15日舉辦上櫃前業績發表會。該公司以半導體封裝製程氣泡解決方案聞名全球半導體業，截至目前已累積61項專利，其中48項已獲核准，是全球以高壓氣體提供製程解決方案領域發表相關專利最多的公司。印能2024年前3季EPS 30.28元，強大的獲利能力，也使其股價表現亮眼，15日收盤價為1620元。
印能董事長洪誌宏表示，印能應用於AI-Chiplet先進封裝技術的關鍵環節，特別是在提供半導體封裝的高壓真空熱流控制技術、高溫處理站自動化及元件的散熱相關技術上，有效解決半導體封裝製程中的氣泡、翹曲、金屬熔焊、晶片高速摁作時的散熱等技術難題，並致力於為全球半導體產業提供領先的解決方案。其核心設備包括壓力除泡系統、高功率老化測試機及自動搬運系統設備。
（圖）印能科技洪誌宏董事長（右２）率領經營團隊合影
洪誌宏進一步表示，印能的產品廣泛應用於5G、車用電子、高效能運算（HPC）和人工智慧（AI）等領域。特別是在小晶片（Chiplet）封裝、面板與晶圓級封裝等新興應用中，印能推出高效能運算封裝技術解決平臺更是展現極大的市場潛力。
面對AI-Chiplet和先進封裝技術需求的快速增長，印能的研發重點持續放在先進製程應用相關設備上，尤其在晶圓級、面板級封裝，當產品是結合了大晶片（CoWoS-L）的AI-Chiplet時，解決氣泡、翹曲、金屬熔焊都進入相戶攪動、羈絆的另一維度問題，目前多數問題皆已被印能攻克或收斂掌握中，確保印能可以由點的技術領先拓展至線的技術領先，也因此贏得多家國際半導體大廠的訂單肯定。
根據Gartner的數據顯示，2024年全球半導體市場在AI和HPC等需求帶動下，預計將恢復成長，年增長率達16.8%，市場規模達6240億美元。同時，IDC的預測更為樂觀，認為2024年半導體銷售將年增20%。
在營收占比方面，印能的內銷與外銷比例為4：6，產品市場為北美、中國、南韓、東南亞及歐洲市場，主要客戶包括多家國際半導體巨頭。
在產品層面，高功率預燒測試機（BMAC）和翹曲抑制系統（WSS）是印能的兩大明星產品。這些設備針對先進封裝的需求而設計，能夠有效提升封裝製程的穩定性與生產良率，幫助客戶應對在AI技術的挑戰與難題；此外，伺服器機櫃氣冷散熱也是公司關注的研發項目。
此外，壓力除泡烤箱的創新設計，不僅提升了製程的可靠性，還大幅縮短了生產週期，降低了客戶的整體運營成本，更重要的是同時呼應客戶的要求，設備要為產品做到全面的 Defense。畢竟印能產品皆以批次量執行解決封裝製程問題，災難性事故的發生所造成的損失遠遠大於其他的製程設備，這些產品與功能的推出，使印能成為半導體產業客戶的重要合作夥伴。
工研院IEK產業預測指出，臺灣半導體產業在2024年有望突破新臺幣5兆元大關，年增長率達17.7%，高於全球13.1%的增長率。隨著全球半導體市場回暖及先進封裝技術需求的爆發，印能憑藉先進製程應用與技術布局，未來營運動能備受期待。（自立電子報2025/1/15）
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