輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今天將前往台中參與矽品潭子新廠揭牌，為黃仁勳今年在台的首場公開活動，預計將成為媒體採訪的焦點，包括人工智慧（AI）、機器人、先進封裝等產業發展均備受矚目。市場對輝達人工智慧平台Blackwell產品線更新、以及CoWoS先進封裝擴產放緩傳出雜音，產業人士指出，輝達是台積電CoWoS先進封裝最重要客戶，台積電今年加速委外CoWoS後段oS製程給日月光投控旗下日月光和矽品精密，輝達GB200/300伺服器中Blackwell平台對CoWoS拉貨進展，成為法人關注焦點。天風國際證券分析師郭明錤15日在社群平台X貼文分析，今年第1季開始，輝達可能逐步更新GB200伺服器設計，逐漸不需要CoWoS-S封裝，他預期GB300伺服器產品將在2026年大量出貨，現階段輝達與國際雲端服務供應商（CSP）偏好GB300 NVL72規格，對CoWoS-L封裝製程的需求急迫性高於CoWoS-S。
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輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今天將前往台中參與矽品潭子新廠揭牌，為黃仁勳今年在台的首場公開活動，預計將成為媒體採訪的焦點，包括人工智慧（AI）、機器人、先進封裝等產業發展均備受矚目。