聯電今天在新加坡舉行擴建新廠開幕典禮，第1期廠房將自2026年開始量產，總投資金額約50億美元，月產能3萬片。
聯電發布新聞稿表示，新加坡新廠位於白沙晶圓科技園區，擴建計畫分為2期進行，第1期總投資金額為50億美元，月產能規劃為3萬片，並為未來投資計畫預留第2期的空間。
聯電指出，新廠將提供22奈米和28奈米製程技術，是目前新加坡半導體業最先進的晶圓代工製程，將為全球客戶提供高階智慧型手機顯示晶片、物聯網裝置使用的高效能記憶體晶片及下世代通訊晶片。
聯電表示，這次擴建將在未來幾年為當地創造約700個就業機會，包含製程、設備及研發工程師等高科技人才。聯電新加坡晶圓12i廠每年總產能將提升至超過100萬片規模。
聯電新加坡新廠開幕典禮由共同總經理簡山傑主持，新加坡副總理兼貿易與工業部長顏金勇、新加坡國務資政兼國家安全統籌部長張志賢、新加坡貿易與工業部常任秘書馬宣仁、新加坡經濟發展局（EDB）局長黎佳明，以及新加坡裕廊集團（JTC）助理總裁黃慧燕皆出席活動。
簡山傑說，新廠的開幕象徵聯電邁入新的里程碑，將使聯電能更有效地滿足未來聯網、汽車及人工智慧持續創新的需求。新加坡具有獨特的地理位置，這座新廠將協助客戶強化供應鏈韌性。
聯電指出，晶圓12i新廠導入嚴格的永續標準，獲得新加坡建設局的綠建築標章黃金頂級（GoldPlus）認證，同時也符合聯電所有新廠房的設計規範，將在廠房屋頂上安裝1萬7949平方公尺的太陽能板，以助力聯電達成2050年100%使用再生能源目標。
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