美國總統川普今天宣布對等關稅，其中半導體等項目暫不列入課徵品項，業界人士分析，台灣半導體廠商多屬於代工性質，「沒有晶片所有權」，按照一般代工合約，關稅等額外成本應由掌握晶片所有權的客戶負擔，但最終議價能力仍是決定關稅由誰承擔的關鍵。
美國總統川普今天宣布對所有國家課徵10%關稅，將於5日凌晨生效。另外，川普也針對其他對美貿易逆差大的國家分別課徵17%至49%「對等關稅」，其中台灣稅率為32%，至於半導體、鋼鐵、鋁、銅、藥物等項目，暫時不列入關稅品項。
川普對等關稅震撼全球，儘管半導體項目暫時未列入關稅品項，但川普對半導體產業發言仍留下伏筆。
半導體封測業界主管對中央社記者分析，從電子科技業角度來看，關稅是以各類3C電子終端產品例如手機、筆電、電視、電動車等銷售價格為依據課徵，美國若要對半導體晶片代工廠課徵關稅，在實務上有難度。
他指出，包括晶圓代工廠、封裝測試商甚至測試介面廠，都不具有晶片的最終所有權，半導體供應鏈主要替IC晶片設計客戶進行代工服務，在合約中也清楚規範除非是代工製程及技術本身問題，否則包括關稅等其他額外增加的成本，均由客戶負擔。
他分析，美國增加對等關稅的最重要目的，是轉移半導體先進製程至美國境內設廠，「美國的用意是，我們也要有半導體先進製程」。
另一名封測業界人士則有不同看法，這名人士指出，儘管台廠與客戶簽訂類似關稅或運費由買方負擔（FOB）的合約保障，但在美國關稅和半導體產業上游客戶的強大壓力下，台廠能否「一板一眼」按照合約走，仍有待觀察。
他指出，半導體代工廠多與上游IC設計客戶長期合作，若客戶要求代工廠吸收額外關稅，也不是沒有前例可循，例如以往若原物料價格上漲，半導體代工廠考量與客戶關係，鮮少轉嫁給上游客戶，通常採取自行吸收方式。
業界人士表示，半導體供應鏈中的台灣廠商與客戶之間的議價能力（bargain power）將是關鍵，他預期中小型代工廠商的議價空間相對有限，若客戶要求吸收關稅成本，「也只好吞下去」。
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