半導體晶圓測試廠京元電董事長李金恭預估，下半年半導體產業景氣回升，今年營收可大幅成長。在未來發展策略，李金恭透露，京元電長期在台灣發展高階產品，也將在海外建立生產基地，分散供應鏈據點。
京元電將於5月27日舉行股東會，在致股東營業報告書中，京元電透露，2024年12月AI和HPC產品營收占比約25%，先進製程產品合計營收占比已達33%。
李金恭向股東表示，因應AI客戶快速且巨幅擴充產能的需求，2024年下半年京元電積極在苗栗竹南中華廠區及苗栗銅鑼廠區重新規劃產能，去年11月底再新增苗栗頭份廠區規劃建置，限期完成。
展望今年半導體景氣與公司營運，李金恭預期，下半年半導體產業景氣可回升，今年AI和HPC晶片需求持續成長，帶動京元電今年營收大幅增加。
李金恭評估，今年CoWoS先進封裝產能將快速倍數成長，雲端AI高算力的伺服器軟硬體投資持續大幅建置，有利AI終端應用產品推出。
在京元電未來發展策略，李金恭透露，出售中國子公司後，長期在台灣發展高階產品，也將在台灣以外地區建立生產基地，分散供應鏈據點，審慎評估半導體上下游和同業策略合作機會，以及轉投資全球半導體產業。
京元電說明，持續拓展海外無晶圓廠（Fabless）設計公司業務，並增加整合元件製造廠（IDM）委外測試訂單。
展望全球政經局勢，李金恭引述統計數據分析，全球通膨緩解、逐步進入降息週期；但高成本、高債務、貿易保護主義與全球部分國家的民族主義抬頭，各國內外政經政策與地緣政治衝突不斷，利率、匯率、油價、物價波動，全球經濟成長不確定性高，仍有下行風險，下半年需持續觀察復甦力道。
觀察全球半導體產業，李金恭指出，美國持續去全球化、圍堵中國半導體產業，全球半導體製造生態已兩極化，先進製程產品集中在台灣，成熟製程產品以中國為大。他表示，近年來全球半導體產業大者恆大，上下游供應鏈呈現集中化的寡占產業結構。
李金恭預期，中國半導體製造產能將供過於求，成熟產品代工報價及產品價格將影響全球半導體產業。
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