華為恐遭美國封殺?創辦人任正非首度談AI晶片、坦承落後一代 (2025-06-10 15:14:24)



商傳媒|記者責任編輯/綜合外電報導

華為創辦人任正非近日接受中共官媒《人民日報》專訪,罕見正面回應外界對華為晶片實力的質疑,任正非坦言華為自研晶片仍落後美國一代;但透過集群運算、非摩爾定律等創新方法,以及強大的研發投入,華為正加速追趕與美國之間的落差。

華為每年投入1,800億元人民幣(約新台幣7,900億元)在研發,其中有三分之一用於理論研究,任正非強調,「沒有理論就沒有突破,也追不上美國」。任正非進一步指出,華為的優勢在於可透過「數學補物理」、「集群補單晶片」、「非摩爾定律補摩爾定律」,來彌補高階晶片禁令造成的限制。

這篇專訪發表於美中雙方在倫敦展開貿易會談之際,時機也正值美國加大出口管制、限制華為與多家中國科技企業取得先進晶片與設備的敏感時機。值得一提的是,任正非這番言論,是華為高層首次公開說明其AI晶片布局及應對策略。

華為旗下昇騰(Ascend)系列AI晶片,目前已成為中國境內對抗輝達(Nvidia)產品的主力之一;雖然其晶片性能仍不敵輝達,但華為今年4月推出的「AI CloudMatrix 384」系統,透過將384顆昇騰910C晶片串接為集群,在部分AI訓練應用上,宣稱可超越輝達GB200 NVL72系統,讓業界大感震驚。

半導體研究公司SemiAnalysis創辦人巴特爾(Dylan Patel)曾提及,華為展開「前所未見的努力」,要在中國境內發展AI供應鏈的每一個環節,從晶圓製造設備一直到模型建立,以往從未見過任何一家公司試圖包辦半導體所有領域,巴特爾更直言,「華為與中國現在擁有可與輝達抗衡的AI系統能力」。

與此同時,美國商務部上月明確示警,使用中國華為旗下的昇騰晶片系統可能違反出口管制,突顯華為在AI晶片發展上,仍面臨國際政治與技術封鎖等雙重圍堵。

任正非認為,中國在中低階晶片領域仍有機會,同時強調,中國半導體產業絕非靠一家公司就能崛起,呼籲外界勿「誇大」華為實力,未來仍將持續投入複合晶片(compound chips)與集群技術,持續在AI晶片尋求突破。


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