碳化矽大廠Wolfspeed擬聲請破產重整 瑞薩認列鉅額損失 (2025-06-23 14:23:46)

受美國貿易政策轉向與全球景氣疲弱衝擊，曾為第三代半導體重點企業的Wolfspeed週日宣布，將在美國啟動「預打包破產協議（Prepackaged Bankruptcy）」程序，並與債權人及日系車用晶片大廠瑞薩電子（Renesas Electronics）美國子公司達成重整協議。

根據《路透》報導，瑞薩宣布已與Wolfspeed簽訂重組支持協議，以因應其財務困境，瑞薩預估今年前6月將因此認列約2,500億日圓（約新台幣506億元）損失。該案將協助Wolfspeed取得2.75億美元新資金，並削減高達46億美元的債務，等同於減債近七成，預計最快可於2025年第三季完成重整並退出破產程序。

Wolfspeed前身為Cree，是一家LED晶片公司，近年則轉型專注碳化矽（SiC）功率元件與晶圓廠布局，曾於2023年獲得阿波羅全球管理公司（Apollo Global Management）主導的12.5億美元融資方案，用以擴張在美國本土生產；不過，隨著美中貿易摩擦升溫、美國出口管制頻繁調整，加上全球電動車需求下滑、產能利用率下探，Wolfspeed財務壓力逐步加劇。

根據Wolfspeed公告，截至2025年3月，帳上仍有13.3億美元現金，但債務高達65億美元，在多重挑戰下，Wolfspeed今年5月曾公開提出「持續經營疑慮（Going Concern）」，並啟動裁員與汰換高階主管。5月起，公司接連任命業界資深人士Robert Feurle為新任執行長，並於5月再聘任David Emerson出任營運長，並削減30%高階主管人力。

所謂「預打包破產協議」為企業在破產聲請前，已先與主要債權人協商並投票通過重整方案，再依法提出申請，通常比傳統破產程序更具效率，能減少訴訟與拖延風險。Wolfspeed表示，在重整期間將維持日常營運不中斷，研發、出貨與供應鏈合作持續進行，並期望於第三季底正式結束破產程序，恢復正常法人架構。據《彭博》上週報導，此重整計畫將使Wolfspeed最終由債權人主導重組，包含阿波羅主導權。

第三代半導體材料如碳化矽與氮化鎵，原被視為電動車、快充、工控等高效能電力電子關鍵技術；不過隨著中國大舉擴產低價搶市，加上美國升息與去庫存時間延長，國際晶片廠營運普遍承壓。台灣相關供應鏈如漢磊、朋程、中美晶都曾在法說會中指出，短期景氣未明，仍須審慎保守因應市場變化。